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晶圓代工廠Q3大漲價
國際電子商情17日消息，全球晶圓產(chǎn)能吃緊情況已經(jīng)持續(xù)了一段時間，進入Q2以來，因客戶搶產(chǎn)能力道強勁，讓晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求情況持續(xù)，市場多次傳出晶圓代工廠Q3計劃大漲價（延伸閱讀： 傳聯(lián)電、力積電、中芯國際、格芯等大廠Q3再調(diào)漲代工報價 ）。
本周早些時候，臺媒也再次提及，在晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求背景下，預(yù)計主流晶圓代工廠Q3代工價最高上調(diào)三成，遠高于市場預(yù)期的15%。其中，傳出第3季報價最高將上調(diào)三成，遠高于市場預(yù)期的15%。其中，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進預(yù)計也將跟進市況對價格做出相應(yīng)調(diào)整。
對此，聯(lián)電本周一（14日）強調(diào)，今年平均銷售價格(ASP)預(yù)計有雙位數(shù)成長；力積電董事長黃崇仁先前曾表示，2020年以來晶圓代工價格已調(diào)漲30~40%，且供需持續(xù)吃緊，強調(diào)漲價將會一直持續(xù)。
暗示Q2漲價后，聯(lián)詠Q3再傳漲
繼5月暗示調(diào)漲Q2報價后，IC設(shè)計“二哥”暨面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠再傳出Q3擬再度調(diào)漲TDDI、LDDI報價，幅度落在5~10%。
據(jù)工商時報，聯(lián)詠此次漲價的主因，是由于TDDI、LDDI供應(yīng)到Q3仍吃緊，尤其是8吋、12 吋晶圓代工報價持續(xù)上漲，加上晶圓代工供應(yīng)量季增量供給有限，預(yù)計供貨吃緊延續(xù)到2021年底，到2022年恐仍難緩解。
利好消息刺激下，聯(lián)詠昨(15)日股價開高走高，盤中持穩(wěn)走揚約2%，股價高達新臺幣520元。
盡管包括OPPO、vivo等智能手機終端廠先前都有傳出，因受印度疫情影響，有意下修訂單的消息。但相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，Q2驅(qū)動IC訂單供應(yīng)吃緊依舊，尚未見到實際砍單的動作，聯(lián)詠Q2營運動能依舊強勁。出貨表現(xiàn)上，聯(lián)詠Q2預(yù)估出貨量相較Q1持續(xù)成長，包括AMOLED驅(qū)動IC預(yù)估將微幅增加，中小型尺寸DDI、SOC出貨則季增逾2成，TDDI因受限產(chǎn)能，預(yù)計出貨相較Q1持平。
全球晶圓產(chǎn)能吃緊，但晶圓代工指標(biāo)廠商，包括臺積電、聯(lián)電和力積電等廠商目前并沒有增加驅(qū)動IC代工產(chǎn)能的計劃。盡管今年晶合(NexChip)與中芯國際(SMIC)都有晶圓代工新產(chǎn)能開出，但供給量僅年增2.5％，產(chǎn)能增幅仍十分有限，只能小幅改善供應(yīng)吃緊問題。有業(yè)者預(yù)計，在2022年需求端仍維持穩(wěn)健成長的情況下，2022年驅(qū)動IC供貨吃緊仍難得到有效緩解。
事實上，在晶圓代工、封測產(chǎn)能報價持續(xù)調(diào)漲情況下，已有不少IC設(shè)計廠商幾度調(diào)高報價來反映芯片生產(chǎn)成本上漲。本周二，國際電子商情也有文章中提到，包括矽創(chuàng)、敦泰在內(nèi)的驅(qū)動IC廠商近期都有意調(diào)漲報價。
臺媒：“聯(lián)家軍”報團漲價
今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅(qū)動IC、微控制器供不應(yīng)求，尤其進入下半年旺季后，代工價大有逐季調(diào)漲的架勢。各IC設(shè)計廠只能想盡辦法搶產(chǎn)能，仍無法滿足客戶需求，還推升相關(guān)芯片報價揚升。此外，由于大型IC設(shè)計廠預(yù)先瓜分大部分晶圓代工產(chǎn)能，因此，其于IC設(shè)計廠可取得的產(chǎn)能將十分有限。
不過，臺媒5月消息指出，由聯(lián)電轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計“聯(lián)家軍”包括聯(lián)陽、聯(lián)詠、原相、盛群、矽統(tǒng)因具備聯(lián)電產(chǎn)能支持的先天優(yōu)勢，因此在取得產(chǎn)能上相對其他IC設(shè)計廠具備競爭力。供應(yīng)鏈指出，預(yù)期“聯(lián)家軍”第三季價格將可能再度大漲10～30%。
換而言之，在聯(lián)電下半年調(diào)漲報價后，“聯(lián)家軍”也會將成本上漲部分同步傳導(dǎo)至客戶端。
機構(gòu)：驅(qū)動IC供應(yīng)緊到年底
市調(diào)機構(gòu)TrendForce也在最新報告指出，預(yù)期晶圓代工價格在Q3再次進行調(diào)整后，IC廠商也很有可能跟進調(diào)漲大尺寸驅(qū)動IC報價。
機構(gòu)指出，受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟效應(yīng)，帶動IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫，驅(qū)動IC需求量也因此同步上升，其中大尺寸驅(qū)動IC需求量年增高達7.4％ ，然上游供應(yīng)端8吋晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響，供給量僅年增2.5％，不排除供貨吃緊將延續(xù)至年底。