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3月14日，“2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”（ICIC 2025）在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動(dòng)能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。
2024年，是充滿變革的一年，也是充滿機(jī)遇的一年。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)革新和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，發(fā)生了深刻的變化。從第三代寬禁帶半導(dǎo)體的快速發(fā)展到人工智能與各行各業(yè)的深度融合，產(chǎn)業(yè)邊界不斷被打破，創(chuàng)新生態(tài)持續(xù)重構(gòu)。準(zhǔn)確把握時(shí)代脈搏和產(chǎn)業(yè)形勢(shì)，英飛凌以“變”應(yīng)“變”，通過(guò)重組銷售與營(yíng)銷架構(gòu)、持續(xù)深耕創(chuàng)新、深化本土布局等一系列舉措，更好地響應(yīng)市場(chǎng)和客戶需求，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供內(nèi)生動(dòng)力。
英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉表示：“2025年是英飛凌在華30周年。在30年行業(yè)深耕的基礎(chǔ)之上，英飛凌將深入推進(jìn)本土化戰(zhàn)略，圍繞‘運(yùn)營(yíng)、創(chuàng)新、生產(chǎn)、生態(tài)’等方面，持續(xù)為客戶增加價(jià)值，推動(dòng)在華業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期、穩(wěn)健、可持續(xù)發(fā)展。”對(duì)于英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)在本土的發(fā)展，他圍繞“從電網(wǎng)到核心，驅(qū)動(dòng)AI算力”、“從云到端，賦能AI生態(tài)”、“從首到足，加速機(jī)器人發(fā)展”系統(tǒng)介紹了英飛凌的市場(chǎng)策略及優(yōu)勢(shì)，表示將以機(jī)器人、AI數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等市場(chǎng)為主要驅(qū)動(dòng)力，依托領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)和本土應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)賦能客戶的價(jià)值創(chuàng)造，推動(dòng)各種應(yīng)用場(chǎng)景落地，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
近年來(lái)，英飛凌依托其在氮化鎵（GaN）、機(jī)器人和AI領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與戰(zhàn)略布局，展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在氮化鎵領(lǐng)域，GaN正成為AI數(shù)據(jù)中心、家電和機(jī)器人行業(yè)提升能效與性能的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)其利用率在今年及未來(lái)將持續(xù)增長(zhǎng)，英飛凌也將持續(xù)加大研發(fā)投入；在機(jī)器人領(lǐng)域，英飛凌提供從傳感器到嵌入式控制的一站式解決方案，加速產(chǎn)品上市并降低成本；在AI領(lǐng)域，英飛凌的硅、碳化硅和氮化鎵技術(shù)為AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心提供高效電源解決方案，預(yù)計(jì)2025財(cái)年英飛凌的AI業(yè)務(wù)營(yíng)收將突破6億歐元，并有望在未來(lái)兩年內(nèi)超過(guò)10億歐元。
英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人劉偉表示，英飛凌專注于在整個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型價(jià)值鏈中提供以客戶為中心的解決方案。不僅為AI助力，提供從電網(wǎng)到主板核心、從核心到邊緣、從邊緣到用戶的全系統(tǒng)供電解決方案，還用更環(huán)保、更高效、更智能的解決方案為機(jī)器人、家電等行業(yè)賦能。通過(guò)傳感器、微控制器、連接性和安全產(chǎn)品，賦能邊緣人工智能的實(shí)現(xiàn)；并為機(jī)器人技術(shù)提供涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源及傳感器系統(tǒng)的完整解決方案。依托領(lǐng)先的制造能力，卓越的產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性，英飛凌正以布局全面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和豐富的產(chǎn)品組合，塑造更美好的未來(lái)。
創(chuàng)新是企業(yè)持續(xù)發(fā)展最大的價(jià)值。在主論壇環(huán)節(jié)，英飛凌還對(duì)四款重磅新品進(jìn)行了全面解析：
PSOC? Control C3 MCU：實(shí)現(xiàn)電機(jī)和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制。基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，具有實(shí)時(shí)控制功能和差異化控制外圍元件，頻率最高可達(dá)180 MHz。在ModusToolbox?系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下，這款綜合全面的解決方案使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率、高可靠性且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。無(wú)論是在家用電器、智能家居，還是在光伏逆變器等應(yīng)用中，PSOC? Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。
新一代中壓CoolGaN? 半導(dǎo)體器件：具備出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可以將系統(tǒng)效率提升至96%，同時(shí)有助于降低能耗與運(yùn)營(yíng)成本。該系列半導(dǎo)體器件能夠助力中壓電機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，為電信和數(shù)據(jù)中心提供更高的效率，在音頻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、更輕量級(jí)的系統(tǒng)和更佳的音頻性能。
CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET：提供了全新的“一體化”超級(jí)結(jié)（SJ）技術(shù)，產(chǎn)品系列覆蓋了從低功率到高功率的所有消費(fèi)類和工業(yè)應(yīng)用。作為寬禁帶半導(dǎo)體的高性價(jià)比替代方案之一，能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，同時(shí)確保器件的可靠性。CoolMOS? 8可以輕松替換CoolMOS? 7，集成了快速二極管，可提供600V和650V兩種電壓等級(jí)，其中650V特別提供了額外的50V緩沖，用于滿足數(shù)據(jù)中心和電信領(lǐng)域?qū)涣鬏斎腚妷旱奶囟ㄒ蟆?br /> XDP?數(shù)字電源（Digital Power）：包括XDPTM XDPP1140/48數(shù)字控制器和3 kW DR-HSC 12V-48V穩(wěn)壓IBC，均能夠?qū)崿F(xiàn)效率與功率密度的雙提升，展示出在系統(tǒng)設(shè)計(jì)與可靠性層面的雙重優(yōu)勢(shì)，使用靈活，同時(shí)又能夠優(yōu)化成本。
下午的分論壇匯集行業(yè)先鋒、客戶代表和英飛凌專家，共同探討了最新的市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)發(fā)展。話題覆蓋機(jī)器人、AI 數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的行業(yè)動(dòng)向，以及電源、MCU、無(wú)線連接和傳感器等在內(nèi)的完整產(chǎn)品組合和GaN在以上領(lǐng)域的應(yīng)用方案。深入討論英飛凌產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案如何實(shí)現(xiàn)更高的效率和可靠性，幫助客戶的產(chǎn)品加快上市速度。
在機(jī)器人論壇，英飛凌展示了其一站式的機(jī)器人解決方案，從電源產(chǎn)品和傳感器到連接性和微控制器，能夠?qū)崿F(xiàn)高效可靠的系統(tǒng)解決方案，推動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新。在數(shù)據(jù)中心AI論壇，英飛凌通過(guò)其最新的技術(shù)，改善人工智能數(shù)據(jù)中心的能量平衡——從電網(wǎng)、到數(shù)據(jù)中心、再到核心的AI處理器——幫助減少二氧化碳排放、有效運(yùn)行并降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本。在邊緣AI論壇，英飛凌展示了其解決方案如何集成以提升AI的能力，特別是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
此外，本屆大會(huì)還綜合展示了18組來(lái)自英飛凌及其與本土伙伴協(xié)作的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。其中包括兩款英飛凌突破性技術(shù)——英飛凌300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和英飛凌20μm超薄硅功率晶圓在國(guó)內(nèi)首次實(shí)體展示，吸引了眾多與會(huì)者的目光。同時(shí)，英飛凌近期推出的新一代高密度功率模塊，即OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊也在國(guó)內(nèi)首次亮相。此外，大會(huì)的主題展區(qū)還展示了雙足機(jī)器人、具身智能人形機(jī)器人“五指靈巧手”、IoT 智能小車、8 kW高效高密AI數(shù)據(jù)中心電源模塊、用于數(shù)據(jù)中心和人工智能訓(xùn)練模型的12 kW PSU等展品。