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或許是巧合，這段時間ST關于中國合作的新聞不斷。11月20日ST首席執行官Jean-Marc Chery宣布，ST將由華虹代工其微控制器芯片；近日，據悉ST合資的重慶碳化硅項目進展良好，即將通線。
在即將到來的特朗普2.0時代，業界都認為中歐半導體產業應該加強合作。
正在此時，ST密集加強與中國企業合作，這為后續中歐合作提供了很好的示范。恰好芯謀研究參與了這兩個項目，并盡了綿薄之力，我們從這兩個案例的點滴來看推動中國半導體國際合作有哪些可借鑒之處。
先來看ST與重慶的合作，這個項目的成功可以說是無心插柳。2021年全球供應鏈斷裂，汽車缺芯嚴重。當時重慶分管工業的領導找到我說，重慶整車廠缺芯，最缺的是博世芯片，要我幫忙解決。我就去找時任博世中國總裁陳玉東，他愿意幫忙但是博世也缺芯，最缺的是ST的芯片。然后我就去找我的好朋友，也是芯籃會的球友ST全球執行副總裁、中國區總裁曹志平。曹總告訴我，他愿意幫忙，但是ST缺產能，需要中芯國際的支持。于是我就組了一個局，邀請當時中芯國際的高總，博世的陳總，ST的曹總，我們四個人一起去重慶。在重慶和重慶市領導經過深入討論，促成了一些合作，幫助長安汽車和賽力斯解決了一些缺芯問題。更重要的是我們聊到了能不能邀請歐洲企業到中國投資，曹總認為有這個機會。
要推動此事，首先是邀請ST CEO來中國實地考察，讓ST高層真正認識中國市場的活力與潛力。當時正是疫情期間，如何讓外國人暢通無阻地來中國考察難度很大。重慶市政府、曹總和我們一起做了很多工作，最終在2022年11月促成ST CEO Jean-Marc Chery和ST全球市場營銷總裁Jerome Roux造訪重慶。這是疫情期間唯一到訪中國的全球龍頭公司CEO，意義重大。
此次中國行，ST方面與多位來自汽車和工業領域的戰略客戶進行了深入交流。果真是百聞不如一見，Chery先生目睹了中國市場的巨大變化，尤其是中國新能源汽車產業的活力和潛力，讓他下定決心加大投資中國市場。他回到歐洲就表明決心，力排眾議要在中國建廠，并且很快開始推動落實。
這種從上到下的推動讓ST的重慶項目高效展開。最終在2023年6月7日，ST宣布在重慶共同建立全球第一條8英寸碳化硅生產線。這個項目的成功，離不開重慶市領導的大力支持和ST中國區管理層的不懈努力。
第二個案例是華虹和ST的合作，他們的合作由來已久。同樣也是此前缺產能的時候，我協調曹總以及其他ST負責人與華虹等國內幾個Fab深入溝通，達成了一些合作。今年9月第十屆張江高科·芯謀研究集成電路產業領袖峰會的時候，ST CEO Chery親自來參會并且發表演講。期間我們安排他和華虹的領導見面交流，第二天他又帶隊專門去華虹考察并座談，最后促成了華虹代工MCU的合作。
通過這兩個案例，我們可以看出推動國際合作有幾個特點：
第一，國內企業、地方政府要加強與國際企業的交流，特別是要面對面的溝通。只有面對面的溝通才是充分的、有效的交流。這種交流可以最大程度地消除相互不熟悉造成的隔閡；可以充分交換信息，并立刻做出反饋。其它任何交流方式都無法取得這樣的效果。很多機會是談出來的，看似無心插柳實則只能在面對面的深入溝通和碰撞中產生。
第二，要推動國際企業的CEO等高管來中國考察。現在國外對中國有很多負面報道和誤解，化解這些負面因素最好的辦法就是邀請國際企業高層親自來中國考察。用中國真實的活力來打動他們，說服他們。可以說十次視頻會議都比不上一次親自到訪，絕大多數情況下外國人到中國走一遍就能打消負面傳聞。正因為如此，李強總理在本月分別通過進博會、鏈博會兩次與國際企業高層展開面對面的座談，來推動全球供應鏈的穩定與暢通。現在國家也在千方百計地創造國際交流的機會，已經對很多國家實行免簽，讓更多的外國人走進中國，親眼看看中國的變化，感受中國市場的規模、活力與創新能力。
整體復盤這兩個案例，ST之所以能夠堅決加大與中國的合作，正是得益于ST高層對中國市場的細致考察和深入了解。11月20日，Chery在巴黎宣稱，“傳教士的時代結束了”——中國電動汽車市場規模全球最大、最具創新力。“他們跑得更快，如果你不在那里，你就無法及時做出反應”，在其它任何地方生產芯片都意味著會錯過中國電動汽車快速發展。所以在中國擁有本地制造基地至關重要，ST正把中國市場學到的技術和實踐應用于西方市場。
我很高興在這幾次合作中能起到點滴作用。今年我們峰會的時候，Jean-Marc Chery親自參會并發表演講。峰會上，我調侃Jean-Marc Chery的簡寫JMC是Join Made in China，現在真的Join了。 Chery在峰會上的演講令人感動——像中國人一樣思考，做“本地化”的國際公司。ST希望成為一家具有“本地化”思維的國際公司，入鄉隨俗，充分了解公司所在國家的戰略、價值觀和使命。
現在中國、歐洲都面臨關稅的威脅，中歐在促進正常貿易往來有一定的共識。據媒體報道最近中國和歐盟就中國電動汽車關稅問題達成初步解決方案，中歐半導體也有很大的合作空間。相比較汽車，中國的芯片產業水平較低，歐洲企業在中國市場的銷售占比很高：ASML2024三季度在中國市場營收約占總營收的47%；英飛凌2024財年中國市場營收占總營收的27%；恩智浦2023年中國市場營收占總營收達33%；ST2024年二季度亞太營收占其總營收的57.9%。中歐半導體有堅實的市場基礎，未來一定會促成更多合作。
雖然中國半導體與歐洲合作面臨美國的巨大壓力，但是在美國追求脫鉤斷鏈的當下，根據我們的交流，歐洲企業有很強的動力與中國企業合作。現在歐洲Fab對中國設備零部件與材料就有很強的興趣，一個擁有12吋產線的歐洲Fab的CEO在交流中告訴我，“中國的設備零部件和材料在中國的幾十條產線上都得到了驗證，性能有保證，價格又便宜，我們有什么理由不用？”
芯謀研究作為產業智庫不僅提供極具操作性的咨詢，更多是在身體力行推動項目落地，推動國際合作。在今年的峰會上除了邀請到ST CEO之外，還有X-Fab CEO Rudi De Winter和Melexis CEO Marc Biron等國際企業CEO出席。往屆峰會上曾邀請AMD CEO蘇姿豐，高通CEO CristianoR. Amon，LAM 總裁兼CEO Tim Archer，GlobalFoundries CEO Thomas Caulfield等出席。在明年的峰會上，芯謀研究將繼續推動中國半導體的國際化，希望達成更多國際合作，形成更強的示范效應，推動中歐半導體產業深入合作。