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10月30日，國(guó)內(nèi)硅光技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)上海孛璞半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“孛璞半導(dǎo)體”）宣布已完成一輪數(shù)額達(dá)數(shù)億元人民幣的A輪融資。本輪由上海國(guó)和投資——上海國(guó)際集團(tuán)旗下的戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)——主導(dǎo)，產(chǎn)業(yè)資本、上市公司及原有股東亦參與跟投。此次融資不僅將加速公司核心技術(shù)研發(fā)和硅光解決方案的商業(yè)化落地，也標(biāo)志著國(guó)內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)在AI算力、智能傳感等關(guān)鍵方向的布局邁入全新階段。

 

全鏈條技術(shù)布局，打造硅光賽道標(biāo)桿

 

成立于2022年的孛璞半導(dǎo)體，總部位于上海張江科學(xué)城，是一家專注于硅光技術(shù)全鏈條解決方案的創(chuàng)新型企業(yè)。作為全球少數(shù)實(shí)現(xiàn)硅光量產(chǎn)并完成全流程工藝驗(yàn)證的公司之一，孛璞半導(dǎo)體深耕“高精度光傳感”與“高速光互聯(lián)”兩條技術(shù)路線，掌握包括硅基CMOS工藝、Chiplet異構(gòu)集成以及光電共封裝（CPO）等在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)。

 

在光傳感領(lǐng)域，孛璞半導(dǎo)體展現(xiàn)出顯著的創(chuàng)新實(shí)力。公司圍繞激光雷達(dá)、測(cè)振、測(cè)速和測(cè)距四大應(yīng)用場(chǎng)景，通過硅光集成技術(shù)將關(guān)鍵部件芯片化，推出多款具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，包括：

 

FMCW激光雷達(dá)：采用全固態(tài)結(jié)構(gòu)，具備高可靠性、高精度與抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，可直接提取速度信息，有助于解決自動(dòng)駕駛中多傳感器融合的技術(shù)難題。目前正與業(yè)內(nèi)頭部激光雷達(dá)廠商展開聯(lián)合研發(fā)。

 

主動(dòng)脈脈搏波測(cè)速儀（PWV）：測(cè)量精度達(dá)0.1mm/s，設(shè)備體積僅為傳統(tǒng)方案的五分之一，第四代樣機(jī)已與一家生物醫(yī)藥上市公司合作研發(fā)，旨在填補(bǔ)基層醫(yī)療市場(chǎng)對(duì)高精度無創(chuàng)心血管檢測(cè)設(shè)備的需求。

 

單點(diǎn)測(cè)距儀：支持5米至1000米的全量程覆蓋，具備nm至dm級(jí)別的多精度測(cè)量能力，具備工業(yè)級(jí)抗環(huán)境光干擾性能，已應(yīng)用于建模測(cè)繪、工業(yè)檢測(cè)及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

 

光電式液位傳感器：檢測(cè)精度高，不易產(chǎn)生污垢，使用壽命長(zhǎng)，無機(jī)械運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)。錦鋒光電式液位傳感器LLM12DH05國(guó)產(chǎn)替代美國(guó)霍尼韋爾 LLE系列型號(hào)：LLE101000，LLE102000，LLE103000，LLE105000，LLE101101，LLE102101，LLE103101，LLE105101。

 

頂尖團(tuán)隊(duì)加持，構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河

 

孛璞半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與其強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)密不可分。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比超過69%，成員來自Intel、IMEC、Xanadu等國(guó)際知名機(jī)構(gòu)，擁有超過十年的硅光子與光通信行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)行業(yè)資歷超過150年。博士團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過10人，具備深厚的學(xué)術(shù)與工程背景。

 

在量產(chǎn)實(shí)踐方面，團(tuán)隊(duì)曾主導(dǎo)多款硅光芯片的量產(chǎn)交付，數(shù)量超過百萬顆，具備從設(shè)計(jì)、封裝到測(cè)試、落地的全流程能力。其中，技術(shù)負(fù)責(zé)人發(fā)表國(guó)際論文30余篇，封裝專家曾協(xié)助英特爾實(shí)現(xiàn)硅光模塊的量產(chǎn)效率提升，系統(tǒng)負(fù)責(zé)人則主導(dǎo)了激光雷達(dá)產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

 

目前，孛璞半導(dǎo)體已布局65項(xiàng)以上的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，涵蓋探測(cè)器、OIO互聯(lián)、環(huán)形諧振器等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。正逐步構(gòu)建起全球少有的、具備量產(chǎn)能力的硅光垂直產(chǎn)業(yè)鏈。

 

在研發(fā)模式上，公司采取“頭部客戶聯(lián)合研發(fā)”機(jī)制，與國(guó)內(nèi)多家激光雷達(dá)企業(yè)、生物醫(yī)藥上市公司以及海內(nèi)外光模塊廠商建立合作關(guān)系，訂單覆蓋AI算力、激光雷達(dá)和醫(yī)療檢測(cè)等高增長(zhǎng)賽道。

 

三大核心優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)跑行業(yè)發(fā)展

 

孛璞半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)具備稀缺的800G及以上硅光模塊量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多掌握從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試垂直整合能力的群體。這一能力突破了國(guó)內(nèi)多數(shù)硅光企業(yè)僅具備設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的行業(yè)現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試與封裝集成的全流程覆蓋，為后續(xù)的大規(guī)模量產(chǎn)與成本控制奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 

在底層技術(shù)創(chuàng)新方面，公司同樣表現(xiàn)亮眼。其OCS光互聯(lián)技術(shù)突破16×16架構(gòu)限制，為AI算力中心提供了低延遲、高帶寬的互聯(lián)方案；LPO技術(shù)則在III-V族與SOI-CMOS工藝集成方面取得突破，進(jìn)一步拓展了硅光技術(shù)的應(yīng)用邊界。

 

快速推動(dòng)技術(shù)落地也是公司的重要戰(zhàn)略。通過“技術(shù)領(lǐng)先—客戶綁定—產(chǎn)能擴(kuò)張—生態(tài)構(gòu)建”的良性循環(huán)，公司實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室技術(shù)到量產(chǎn)能力的高效轉(zhuǎn)化。借助垂直整合優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步降低了成本并提升了響應(yīng)效率，在AI互聯(lián)、汽車電子及醫(yī)療健康等關(guān)鍵賽道建立先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

 

公司聯(lián)合創(chuàng)始人邢宇飛博士指出，硅光子技術(shù)的商業(yè)化已進(jìn)入關(guān)鍵期，未來三年內(nèi)將有望在多個(gè)行業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要作用。孛璞半導(dǎo)體正以產(chǎn)業(yè)化方式推動(dòng)硅光子技術(shù)的普及與應(yīng)用。

 

隨著A輪融資的完成，孛璞半導(dǎo)體將進(jìn)一步加碼研發(fā)投入與產(chǎn)能建設(shè)，不斷拓展技術(shù)邊界，穩(wěn)步推進(jìn)其在全球硅光芯片產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位，為AI時(shí)代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的演進(jìn)與多個(gè)行業(yè)的技術(shù)升級(jí)提供核心支撐。