臺積電、力積電海外代工擴(kuò)張遇挑戰(zhàn)：成本飆升2.5-4倍，7-8年才能盈利
2024-1-14 12:25:00??????點擊：
全球各國都在積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而臺積電（TSMC）、力積電（PSMC）和聯(lián)電（UMC）等企業(yè)成為重點合作對象。
根據(jù)集邦咨詢最新報道，臺積電（TSMC）和力積電（PSMC）在海外代工方面遇到挑戰(zhàn)，成本會飆升 2.5 至 4 倍。
力積電董事長黃崇仁近日透露，目前已經(jīng)收到 7 到 8 個國家的邀請，希望其在本土建設(shè)半導(dǎo)體晶圓工廠，不過在這些國家和地區(qū)設(shè)廠，存在成本過高的問題。
黃崇仁表示，在日本建設(shè)一家晶圓廠的成本，是中國臺灣地區(qū)的 1.5 倍，其中建設(shè)成本是 2.5 倍，運營成本是 50%。
IT之家從報道中獲悉，尋求力積電協(xié)助建設(shè)晶圓廠的國家包括日本、越南、泰國、印度、沙特阿拉伯、法國、波蘭和立陶宛。
如果計算建設(shè)和運營成本，需要 7-8 年才能實現(xiàn)盈利，也就是工廠投產(chǎn)后需要 3 年才能開始盈利。相比較而言，力積電位于銅鑼科學(xué)園區(qū)的 P5 工廠今年就能實現(xiàn)收支平衡。
此外臺積電在海外擴(kuò)張時也面臨類似的挑戰(zhàn)。臺積電高管在 2023 年初的一次財報會議上表示，由于勞動力成本、許可證、監(jiān)管合規(guī)和生活物價上漲等因素，在美國建廠的成本至少飆升 4 倍。
- 上一篇：氮化鎵微波毫米波無線能量轉(zhuǎn)換芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目獲得立項 2024/1/14
- 下一篇：巴克萊：中國芯片產(chǎn)能將在未來5-7年翻倍 遠(yuǎn)超市場預(yù)期 2024/1/14
