晶圓代工大廠釋放新信號!
2025-1-21 14:54:40??????點擊:
據(jù)2025年1月16日公布的數(shù)據(jù),2024年第四季,臺積電合并營收達到新臺幣8684.61億元,較上年同期的6255.29億元新臺幣增長了38.8%,較前一季度的新臺幣7596.92億元增長了14.3%。這一營收數(shù)據(jù)不僅大幅超出了市場預期的8547億新臺幣,還創(chuàng)下了歷史新高,進一步鞏固了其在芯片制造領域的領先地位。
若以美元計算,臺積電2024年第四季營收為268.8億美元,較去年同期增加了37.0%,較前一季增加了14.4%。2024年第四季毛利率為59.0%,營業(yè)利益率為49.0%,稅后純益率則為43.1%。
收入來源方面,臺積電2024年第四季度高性能計算(HPC)業(yè)務,尤其是GPU領域,貢獻了53%的營收,相較去年同期的43%顯著增長。智能手機業(yè)務雖然貢獻了35%的營收,占比有所下降,但依然是臺積電的重要收入來源之一。
在制程工藝方面,2024年第四季度,3nm制程出貨占公司整體晶圓銷售金額的26%,盡管目前不是最主要的收入來源,但作為臺積電最新的技術平臺,3nm制程的出貨量展示了其巨大潛力,未來有望成為推動公司營收增長的重要動力。5nm制程則占比34%,繼續(xù)保持強勁的市場需求,成為臺積電的營收中流砥柱,廣泛應用于高性能計算等領域。臺積電的7nm制程占比為14%,與更先進的制程技術共同推動公司整體營收的增長。總體來看,7nm及更先進制程所帶來的營收占比達74%,充分展示了臺積電在先進制程領域的市場優(yōu)勢。
臺積電財務長黃仁昭表示,2024年第四季度的業(yè)績受益于3nm與5nm技術的強勁需求,尤其是在AI和高性能計算領域。展望2025年第一季度,臺積電預計業(yè)績將受到智能手機季節(jié)性需求波動的影響,但AI相關業(yè)務的持續(xù)增長有望部分抵消這一影響。根據(jù)公司目前的業(yè)務狀況,2025年第一季度的合并營收預計將在250億美元到258億美元之間,毛利率預計為57%到59%,營業(yè)利益率為46.5%到48.5%。
此外,臺積電還透露,2025年的資本支出預計將在380億美元至420億美元之間,遠超2024年的支出,預計將成為公司歷史上的最高水平。此舉顯示出臺積電將繼續(xù)加大對先進制造技術和產(chǎn)能擴張的投入,以鞏固其在全球半導體制造領域的領導地位。
晶圓代工大廠,再出新招
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,在2024年第三季度的全球晶圓代工領域,臺積電以64.9%的市占率一騎絕塵,穩(wěn)居榜首;三星則以9.3%的份額緊隨其后,位列第二;中芯國際、聯(lián)電、格芯等企業(yè)也在競爭格局中占據(jù)一席之地。
近期,晶圓代工行業(yè)的兩大巨頭——三星和臺積電,均有新動態(tài)傳出。
先看臺積電,路透社此前發(fā)布消息,臺積電已在美國亞利桑那州工廠開啟先進4nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn),這標志著臺積電首次在美國本土實現(xiàn)先進芯片量產(chǎn)。目前,臺積電在亞利桑那州布局了兩座晶圓廠。
其中,第一座晶圓廠預計在2025年上半年投入4nm制程技術生產(chǎn);第二座晶圓廠計劃于2028年開始采用2nm制程技術進行芯片制造。值得一提的是,2024年4月,臺積電宣布將在亞利桑那州新建第三座晶圓廠,投資總額高達650億美元,預計2030年這座新廠將采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產(chǎn)。
再看三星,據(jù)韓媒報道,三星電子位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體芯片工廠正穩(wěn)步推進建設,計劃于2026年開啟大規(guī)模芯片生產(chǎn),目標直指與臺積電展開激烈競爭。該工廠聚焦于2納米和3納米工藝芯片的制造,計劃在2026年初完成所有必要設備的引入,并在當年年底前實現(xiàn)量產(chǎn)。
在技術路線上,三星將在2納米和3納米芯片生產(chǎn)中采用環(huán)繞柵極(GAA)技術。而臺積電則計劃在3納米制程節(jié)點采用極紫外光刻(EUV)技術,在2納米制程時引入環(huán)繞柵極技術。
三星電子在聲明中強調,泰勒市的投資項目是其全球半導體制造戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)。回顧三星此前提出的“2030愿景”計劃,其目標是在2030年登頂全球半導體芯片領域。此次在美國得州建廠并計劃2026年大規(guī)模生產(chǎn)芯片的舉措,無疑將為半導體行業(yè)的技術革新和市場格局重塑增添新的變量。
臺積電和三星的戰(zhàn)略布局無疑將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和市場格局帶來深遠影響。業(yè)界認為,隨著臺積電、三星的新工廠建設,未來的晶圓代工行業(yè)將更加競爭激烈,技術的不斷進步和投資的加大,將推動整個行業(yè)向著更高水平發(fā)展。
若以美元計算,臺積電2024年第四季營收為268.8億美元,較去年同期增加了37.0%,較前一季增加了14.4%。2024年第四季毛利率為59.0%,營業(yè)利益率為49.0%,稅后純益率則為43.1%。
收入來源方面,臺積電2024年第四季度高性能計算(HPC)業(yè)務,尤其是GPU領域,貢獻了53%的營收,相較去年同期的43%顯著增長。智能手機業(yè)務雖然貢獻了35%的營收,占比有所下降,但依然是臺積電的重要收入來源之一。
在制程工藝方面,2024年第四季度,3nm制程出貨占公司整體晶圓銷售金額的26%,盡管目前不是最主要的收入來源,但作為臺積電最新的技術平臺,3nm制程的出貨量展示了其巨大潛力,未來有望成為推動公司營收增長的重要動力。5nm制程則占比34%,繼續(xù)保持強勁的市場需求,成為臺積電的營收中流砥柱,廣泛應用于高性能計算等領域。臺積電的7nm制程占比為14%,與更先進的制程技術共同推動公司整體營收的增長。總體來看,7nm及更先進制程所帶來的營收占比達74%,充分展示了臺積電在先進制程領域的市場優(yōu)勢。
臺積電財務長黃仁昭表示,2024年第四季度的業(yè)績受益于3nm與5nm技術的強勁需求,尤其是在AI和高性能計算領域。展望2025年第一季度,臺積電預計業(yè)績將受到智能手機季節(jié)性需求波動的影響,但AI相關業(yè)務的持續(xù)增長有望部分抵消這一影響。根據(jù)公司目前的業(yè)務狀況,2025年第一季度的合并營收預計將在250億美元到258億美元之間,毛利率預計為57%到59%,營業(yè)利益率為46.5%到48.5%。
此外,臺積電還透露,2025年的資本支出預計將在380億美元至420億美元之間,遠超2024年的支出,預計將成為公司歷史上的最高水平。此舉顯示出臺積電將繼續(xù)加大對先進制造技術和產(chǎn)能擴張的投入,以鞏固其在全球半導體制造領域的領導地位。
晶圓代工大廠,再出新招
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,在2024年第三季度的全球晶圓代工領域,臺積電以64.9%的市占率一騎絕塵,穩(wěn)居榜首;三星則以9.3%的份額緊隨其后,位列第二;中芯國際、聯(lián)電、格芯等企業(yè)也在競爭格局中占據(jù)一席之地。
近期,晶圓代工行業(yè)的兩大巨頭——三星和臺積電,均有新動態(tài)傳出。
先看臺積電,路透社此前發(fā)布消息,臺積電已在美國亞利桑那州工廠開啟先進4nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn),這標志著臺積電首次在美國本土實現(xiàn)先進芯片量產(chǎn)。目前,臺積電在亞利桑那州布局了兩座晶圓廠。
其中,第一座晶圓廠預計在2025年上半年投入4nm制程技術生產(chǎn);第二座晶圓廠計劃于2028年開始采用2nm制程技術進行芯片制造。值得一提的是,2024年4月,臺積電宣布將在亞利桑那州新建第三座晶圓廠,投資總額高達650億美元,預計2030年這座新廠將采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產(chǎn)。
再看三星,據(jù)韓媒報道,三星電子位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體芯片工廠正穩(wěn)步推進建設,計劃于2026年開啟大規(guī)模芯片生產(chǎn),目標直指與臺積電展開激烈競爭。該工廠聚焦于2納米和3納米工藝芯片的制造,計劃在2026年初完成所有必要設備的引入,并在當年年底前實現(xiàn)量產(chǎn)。
在技術路線上,三星將在2納米和3納米芯片生產(chǎn)中采用環(huán)繞柵極(GAA)技術。而臺積電則計劃在3納米制程節(jié)點采用極紫外光刻(EUV)技術,在2納米制程時引入環(huán)繞柵極技術。
三星電子在聲明中強調,泰勒市的投資項目是其全球半導體制造戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)。回顧三星此前提出的“2030愿景”計劃,其目標是在2030年登頂全球半導體芯片領域。此次在美國得州建廠并計劃2026年大規(guī)模生產(chǎn)芯片的舉措,無疑將為半導體行業(yè)的技術革新和市場格局重塑增添新的變量。
臺積電和三星的戰(zhàn)略布局無疑將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和市場格局帶來深遠影響。業(yè)界認為,隨著臺積電、三星的新工廠建設,未來的晶圓代工行業(yè)將更加競爭激烈,技術的不斷進步和投資的加大,將推動整個行業(yè)向著更高水平發(fā)展。
- 上一篇:音頻功放失真及常見改善方法 2025/1/21
- 下一篇:美國宣布:禁止進口中國聯(lián)網(wǎng)汽車技術 不安全 2025/1/16

