一文看完“晶圓雙虎”的“前生今世”
2020-8-14 12:11:06??????點擊：
在全球半導體供應鏈領域，中國臺灣企業有著濃墨重彩的一筆，其中最亮眼的是半導體制造領域的臺積電等企業。自上世紀90年代以來，IT產業一直是臺灣經濟的支柱，代表性企業有鴻海（富士康母公司）、廣達、仁寶、緯創、“晶圓雙雄”（臺積電與聯電）、“面板五虎”（友達、奇美、廣輝、中華映管、瀚宇彩晶）,以及華碩、明基、迪比特、英業達、宏達（HTC）等，其中富士康是消費電子產品的代工王，臺積電是半導體器件代工王。近幾年，由于半導體在電子業中的關鍵地位日益凸顯，半導體代工企業也被其全球各國更推崇、更重視。
“ 晶圓雙雄”的發展歷程
臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC，簡稱臺積電），由臺灣“半導體教父”張忠謀于1987年創立，是全球最大的晶圓代工（Foundry）企業。張先生出生于1931年，1958年即入職TI（德州儀器）并做到副總裁職位，1985年辭職回到臺灣發展半導體事業。他憑數十年的專業經驗和獨到眼光開創了半導體代工模式的先河，一舉成就晶圓代工和無晶圓設計兩大行業，并帶領TSMC成為業內標桿。不過，在企業初創時也曾遭遇重重困難，受到質疑和打擊，關鍵時刻他一邊鼓舞大家士氣，一邊通過私人交情聯系英特爾的安迪·格魯夫，幫忙對TSMC進行業務認證，并以強悍作風和嚴苛標準貫徹執行，最終拿下了英特爾的認證和訂單，一舉獲得業內最好的背書。
TSMC的成功除了張先生的個人因素之外，初期離不開臺灣的政策支持以及好的發展環境，同時還因為適用于半導體制造的極其精細的管理模式，保障良品率和生產安全，嚴格的財務制度保障充足現金流，在幾次行業蕭條時逆勢擴張打壓對手，以及資本和技術研發的持續不間斷的高投入，還有特別重要的人才與制度建設。2018年TSMC率先量產7nm工藝，2019年占全球代工市場份額約50%左右，2020年5nm工藝產線良率達到量產水準。有人曾說TSMC的存在，就是對分工與合作的謳歌，足見TSMC之分量。當然這也有可能為供應鏈埋下風險炸彈。
TSMC的老對手是UMC、聯華電子，全名為聯華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation，也稱臺聯電)，成立于1980年,也曾被稱為中國臺灣地區“ 晶圓雙雄”之一，企業領導人是曹興誠先生，UMC最初的模式是IDM，兼有IC設計和生產制造。1985年張忠謀回臺后擔任工研院院長，兼任UMC董事長，后又創立TSMC，1991年曹興誠接任UMC董事長，UMC逐漸步入發展快車道。1995年前后，曹興誠推動UMC從IDM轉型為代工廠，將IC設計部門全部分拆成為獨立公司，UMC只控股不經營。
如今的聯發科、聯詠、聯陽、智原科技等一批名企，均由UMC的部門轉變而來，其中聯發科在手機芯片領域擁有舉足輕重的地位。從某種程度上說，UMC也可視為臺灣半導體界的黃埔軍校。UMC轉型后曹興誠廣結聯盟，并創立聯誠、聯嘉、聯瑞等多家合資代工廠，還前往日本、新加坡擴展業務，產能迅速追上TSMC。TSMC見狀也隨即擴張產能，1997年，雙雄展開了激烈角逐。
聯華意外不斷，臺積電“獨大”局面形成
但在節骨眼上，一場人為疏忽的大火燒掉了聯瑞的廠房，UMC損失慘重。1999年曹興誠再整旗鼓，合并旗下4家半導體代工廠，與UMC“五合一”整體經營。合并后的UMC規模接近TSMC，而TSMC作為應對，于2000年并購了世大半導體（WSMC）和德基半導體（ASMC）。之后“雙雄”繼續在規模和產能上競相追逐，難解難分。然而，在2000年，UMC在與IBM的0.13 微米制程的合作中出現失誤，再次被TSMC甩開一步。之后幾年，曹興誠及UMC又因投資內地蘇州和艦而被當時的臺灣當局嚴厲打壓，2006年曹興誠先生為了不連累UMC而辭職。靈魂人物的離開，加之業內風云詭譎，三星也成立了獨立的半導體代工部門，與TSMC互相角力，大陸晶圓代工也開始了艱辛備嘗的鴻篇巨制時代……除此之外，臺灣有影響力的半導體代工企業還有世界先進（VIS）、力積電（PSMC）等。
在1975年—1995年間，我國臺灣地區的產業對策扶植了島內的半導體產業，并形成產業集群效應，在那之后，島內已具備良好的產業生態和競爭能力，保持了發展的慣性和自我成長能力。除了前面提及的企業，島內圍繞著半導體封測、制造、設計、設備及材料等整個供應鏈閉環，前前后后造就了大批質地優良的企業。比如成立于1975年的光寶（Lite on Group），成立于1981年的環球晶圓（Global Wafer），成立于1983年的億光(Ever light)，成立于1984年的封測企業硅品（SPIL，Siliconware Precision Industries，也稱矽品）、日月光（ASE），成立于1986年的南茂、頎邦（封測），成立于1987年的華邦（Winbond）、瑞昱（Realtek）、京元（封測）、茂矽，成立于1988年的光罩，成立于1989年的旺宏（Mxic），成立于1990年的凌陽（Sunplus），成立于1995年的南亞（DRAM業務），成立于1997年的合晶（Wafer Works）、力成（封測），還有成立于1998年的電子束測量工具制造商漢微科（HMI）等等。
小結
整體來看，中國臺灣地區半導體產業政策、發展過程，以及當今行業地位等方面與韓國存在相似指出，均在全球半導體供應鏈分工中擁有一席之地。兩者也存在明顯不同，我國臺灣地區半導體產業圍繞代工業務，形成一超多強、分工合作，群星璀璨的局面，在供應鏈的諸多領域和環節全面開花。而韓國則是形成了幾大寡頭壟斷、垂直整合的態勢，業務偏重于存儲、面板，兼顧代工。
當然，一個不容忽略的問題是，TSMC等代工企業的加速擴張和亮眼成績背后是工藝競賽、規模競賽、人才競賽和燒錢競賽，這種路線在鞏固護城河的同時，也可能潛藏著資金與轉軌的隱憂。保持連續性，能扛住經濟低迷期和技術迭代打擊是成敗的關鍵。而這必須要資金、人才、技術與市場的共同支撐才行。發展大計需要立長志，堅持持久戰。
“ 晶圓雙雄”的發展歷程
臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC，簡稱臺積電），由臺灣“半導體教父”張忠謀于1987年創立，是全球最大的晶圓代工（Foundry）企業。張先生出生于1931年，1958年即入職TI（德州儀器）并做到副總裁職位，1985年辭職回到臺灣發展半導體事業。他憑數十年的專業經驗和獨到眼光開創了半導體代工模式的先河，一舉成就晶圓代工和無晶圓設計兩大行業，并帶領TSMC成為業內標桿。不過，在企業初創時也曾遭遇重重困難，受到質疑和打擊，關鍵時刻他一邊鼓舞大家士氣，一邊通過私人交情聯系英特爾的安迪·格魯夫，幫忙對TSMC進行業務認證，并以強悍作風和嚴苛標準貫徹執行，最終拿下了英特爾的認證和訂單，一舉獲得業內最好的背書。
TSMC的成功除了張先生的個人因素之外，初期離不開臺灣的政策支持以及好的發展環境，同時還因為適用于半導體制造的極其精細的管理模式，保障良品率和生產安全，嚴格的財務制度保障充足現金流，在幾次行業蕭條時逆勢擴張打壓對手，以及資本和技術研發的持續不間斷的高投入，還有特別重要的人才與制度建設。2018年TSMC率先量產7nm工藝，2019年占全球代工市場份額約50%左右，2020年5nm工藝產線良率達到量產水準。有人曾說TSMC的存在，就是對分工與合作的謳歌，足見TSMC之分量。當然這也有可能為供應鏈埋下風險炸彈。
TSMC的老對手是UMC、聯華電子，全名為聯華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation，也稱臺聯電)，成立于1980年,也曾被稱為中國臺灣地區“ 晶圓雙雄”之一，企業領導人是曹興誠先生，UMC最初的模式是IDM，兼有IC設計和生產制造。1985年張忠謀回臺后擔任工研院院長，兼任UMC董事長，后又創立TSMC，1991年曹興誠接任UMC董事長，UMC逐漸步入發展快車道。1995年前后，曹興誠推動UMC從IDM轉型為代工廠，將IC設計部門全部分拆成為獨立公司，UMC只控股不經營。
如今的聯發科、聯詠、聯陽、智原科技等一批名企，均由UMC的部門轉變而來，其中聯發科在手機芯片領域擁有舉足輕重的地位。從某種程度上說，UMC也可視為臺灣半導體界的黃埔軍校。UMC轉型后曹興誠廣結聯盟，并創立聯誠、聯嘉、聯瑞等多家合資代工廠，還前往日本、新加坡擴展業務，產能迅速追上TSMC。TSMC見狀也隨即擴張產能，1997年，雙雄展開了激烈角逐。
聯華意外不斷，臺積電“獨大”局面形成
但在節骨眼上，一場人為疏忽的大火燒掉了聯瑞的廠房，UMC損失慘重。1999年曹興誠再整旗鼓，合并旗下4家半導體代工廠，與UMC“五合一”整體經營。合并后的UMC規模接近TSMC，而TSMC作為應對，于2000年并購了世大半導體（WSMC）和德基半導體（ASMC）。之后“雙雄”繼續在規模和產能上競相追逐，難解難分。然而，在2000年，UMC在與IBM的0.13 微米制程的合作中出現失誤，再次被TSMC甩開一步。之后幾年，曹興誠及UMC又因投資內地蘇州和艦而被當時的臺灣當局嚴厲打壓，2006年曹興誠先生為了不連累UMC而辭職。靈魂人物的離開，加之業內風云詭譎，三星也成立了獨立的半導體代工部門，與TSMC互相角力，大陸晶圓代工也開始了艱辛備嘗的鴻篇巨制時代……除此之外，臺灣有影響力的半導體代工企業還有世界先進（VIS）、力積電（PSMC）等。
在1975年—1995年間，我國臺灣地區的產業對策扶植了島內的半導體產業，并形成產業集群效應，在那之后，島內已具備良好的產業生態和競爭能力，保持了發展的慣性和自我成長能力。除了前面提及的企業，島內圍繞著半導體封測、制造、設計、設備及材料等整個供應鏈閉環，前前后后造就了大批質地優良的企業。比如成立于1975年的光寶（Lite on Group），成立于1981年的環球晶圓（Global Wafer），成立于1983年的億光(Ever light)，成立于1984年的封測企業硅品（SPIL，Siliconware Precision Industries，也稱矽品）、日月光（ASE），成立于1986年的南茂、頎邦（封測），成立于1987年的華邦（Winbond）、瑞昱（Realtek）、京元（封測）、茂矽，成立于1988年的光罩，成立于1989年的旺宏（Mxic），成立于1990年的凌陽（Sunplus），成立于1995年的南亞（DRAM業務），成立于1997年的合晶（Wafer Works）、力成（封測），還有成立于1998年的電子束測量工具制造商漢微科（HMI）等等。
小結
整體來看，中國臺灣地區半導體產業政策、發展過程，以及當今行業地位等方面與韓國存在相似指出，均在全球半導體供應鏈分工中擁有一席之地。兩者也存在明顯不同，我國臺灣地區半導體產業圍繞代工業務，形成一超多強、分工合作，群星璀璨的局面，在供應鏈的諸多領域和環節全面開花。而韓國則是形成了幾大寡頭壟斷、垂直整合的態勢，業務偏重于存儲、面板，兼顧代工。
當然，一個不容忽略的問題是，TSMC等代工企業的加速擴張和亮眼成績背后是工藝競賽、規模競賽、人才競賽和燒錢競賽，這種路線在鞏固護城河的同時，也可能潛藏著資金與轉軌的隱憂。保持連續性，能扛住經濟低迷期和技術迭代打擊是成敗的關鍵。而這必須要資金、人才、技術與市場的共同支撐才行。發展大計需要立長志，堅持持久戰。
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