美國應(yīng)該關(guān)注其芯片制造份額的下降，而不是只盯著中國
2020-7-21 10:37:10??????點擊：
日前，SIA發(fā)布文章，表示美國的確應(yīng)該關(guān)注其芯片制造份額的下降，但是關(guān)注點應(yīng)該放在更多地方，而不應(yīng)只圍繞中國。
文章作者為：全球政策研究總裁Devi Keller，全球政策研究副總裁Jimmy Goodrich以及研究經(jīng)理Zhi Su
以下是文章詳情：
長期以來，中國一直是美國商用半導(dǎo)體的重要市場，占美國芯片銷售總額的三分之一以上。這是因為中國電子組裝大國，成品芯片都要在中國組裝成電路板，然后再將其嵌入到電視機(jī)、智能手機(jī)和筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
中國全球出口額
美國對中國的半導(dǎo)體銷售額為705億美元（占2019年美國芯片銷售總額的36%），從而推動美國半導(dǎo)體行業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和研發(fā)投入等方面進(jìn)入良性創(chuàng)新循環(huán)。向中國這個龐大且不斷增長的市場的銷售，為美國公司在美國本土的高水平研發(fā)投資提供了基礎(chǔ)，從中可以獲得優(yōu)越的技術(shù)和產(chǎn)品，這反過來繼續(xù)加強(qiáng)美國市場的領(lǐng)導(dǎo)地位和盈利能力。
一些報告和政策制定者最近宣稱，美國半導(dǎo)體公司正在將芯片生產(chǎn)大量外包給中國。雖然目前美國半導(dǎo)體制造業(yè)的份額僅占全球產(chǎn)能的12%，而且美國公司設(shè)計的芯片在海外生產(chǎn)的數(shù)量比美國本土的還要多，但事實上，大多數(shù)美國芯片并非在中國生產(chǎn)。例如，美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會（USCC）最近的一份報告指出，美國跨國企業(yè)（MNE）在華半導(dǎo)體制造資產(chǎn)的資本支出從2010年的12億美元躍升至2017年的32億美元，提高了166.7%。然而，該報告并沒有從歷史上的全球資本支出支出的角度來看待這些投資。雖然從表面上看，這聽起來像是一大筆錢，而且增長率非常高，但與美國行業(yè)歷史上的年度資本支出相比，這個數(shù)字相對還很小。
事實上，USCC的報告只對美國在華投資進(jìn)行了非常有限的概述，僅針對一年的時間，而且僅考察了美國在華投資。2017年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球資本支出中的數(shù)額是248億美元。在華投資的32億美元僅占當(dāng)年美國半導(dǎo)體資本支出總額的八分之一。事實上，2017年是美國在華半導(dǎo)體資本支出軌跡較為平緩的一年。從累計來看，從2009年到2017年，美國在中國的資本支出平均僅占美國行業(yè)全球資本支出總額的7.7%。如下圖所示，與美國全球資本支出總額相比，美國在華投資相對較低。事實上，資本支出的絕大部分都不在中國。
美國半導(dǎo)體企業(yè)在華投資與全球投資額度比率
仔細(xì)研究，現(xiàn)實情況是，美國公司在中國建立的半導(dǎo)體前端產(chǎn)能僅占美國公司全部產(chǎn)能的5.6%，美國半導(dǎo)體制造商44%的生產(chǎn)能力仍在美國，遍布18個州70家工廠。但正如圖表所示，許多美國公司選擇了將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到海外，因為那里有更具吸引力的政策。
美國無晶圓芯片設(shè)計公司也幾乎在非中國的代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。中芯國際（SMIC）和華虹（Hua Hong）等中國代工廠廠在2019年從美國企業(yè)僅獲得5.8%的業(yè)務(wù)量，相比于所有美國無晶圓設(shè)計公司的總代工需求。事實上，大部分美國無晶圓半導(dǎo)體公司的芯片都是在亞洲其他地區(qū)代工的。此外，盡管中國是封裝和測試（通常稱為OSAT或ATP）的新興中心，但70%的美國公司擁有的ATP設(shè)施均位于中國境外。
盡管中國是半導(dǎo)體最大的單一需求市場，不過美國芯片公司仍然在將其大部分前端制造能力轉(zhuǎn)移到中國之外。盡管中國具有一些優(yōu)勢（靠近關(guān)鍵的終端市場供應(yīng)鏈、勞動力成本低和政府大規(guī)模的激勵措施），但知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)薄弱、對資產(chǎn)安全的擔(dān)憂以及缺乏足夠技能的勞動力，一直是美國半導(dǎo)體制造業(yè)投資的主要障礙。
美國半導(dǎo)體企業(yè)在全球的產(chǎn)能布局
雖然今天的中國不是美國半導(dǎo)體生產(chǎn)的中心，但這并不意味著美國應(yīng)該放松。首先，美國芯片制造業(yè)份額下降是一個主要問題。一個令人擔(dān)憂的趨勢是，美國在全球制造業(yè)產(chǎn)能中所占的份額已從1990年的37%下降到今天的12%。如果沒有更具吸引力的激勵措施來與世界其他國家政府的激勵措施相媲美，隨著更多的工廠在亞洲建立，美國將進(jìn)一步下滑。
第二，中國芯片發(fā)展的各個方面都對美國構(gòu)成重大挑戰(zhàn)。事實上，中國正加速擴(kuò)大自己的國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)能力，政府正通過一系列支持措施，包括直接補(bǔ)貼、股權(quán)投資、降低公用事業(yè)費(fèi)率、優(yōu)惠貸款、減稅、免費(fèi)或折扣土地等，為70多家新工廠的建設(shè)提供資金。由于這些激勵措施，中國的12寸晶圓芯片生產(chǎn)全球份額在過去7年中以每年15.7%的速度增長，至今12寸產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的12%，預(yù)計到2030年，中國在全球芯片生產(chǎn)中的份額將達(dá)到28%。因此，中國的非市場產(chǎn)業(yè)政策給美國帶來了挑戰(zhàn)。
該怎么辦？美國政策制定者需要采取行動：首先為美國的芯片制造投資創(chuàng)造一個更有利的環(huán)境，同時通過與世貿(mào)組織一致的貿(mào)易政策和與美國志同道合的盟友進(jìn)行多邊合作，以抗衡中國的產(chǎn)業(yè)政策。如果美國政策制定者不采取行動，美國在全球芯片生產(chǎn)中的份額將繼續(xù)下降，因為中國和其他地區(qū)均已將國內(nèi)芯片生產(chǎn)列為國家的優(yōu)先事項之一。
關(guān)鍵字：SIA
文章作者為：全球政策研究總裁Devi Keller，全球政策研究副總裁Jimmy Goodrich以及研究經(jīng)理Zhi Su
以下是文章詳情：
長期以來，中國一直是美國商用半導(dǎo)體的重要市場，占美國芯片銷售總額的三分之一以上。這是因為中國電子組裝大國，成品芯片都要在中國組裝成電路板，然后再將其嵌入到電視機(jī)、智能手機(jī)和筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
中國全球出口額
美國對中國的半導(dǎo)體銷售額為705億美元（占2019年美國芯片銷售總額的36%），從而推動美國半導(dǎo)體行業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和研發(fā)投入等方面進(jìn)入良性創(chuàng)新循環(huán)。向中國這個龐大且不斷增長的市場的銷售，為美國公司在美國本土的高水平研發(fā)投資提供了基礎(chǔ)，從中可以獲得優(yōu)越的技術(shù)和產(chǎn)品，這反過來繼續(xù)加強(qiáng)美國市場的領(lǐng)導(dǎo)地位和盈利能力。
一些報告和政策制定者最近宣稱，美國半導(dǎo)體公司正在將芯片生產(chǎn)大量外包給中國。雖然目前美國半導(dǎo)體制造業(yè)的份額僅占全球產(chǎn)能的12%，而且美國公司設(shè)計的芯片在海外生產(chǎn)的數(shù)量比美國本土的還要多，但事實上，大多數(shù)美國芯片并非在中國生產(chǎn)。例如，美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會（USCC）最近的一份報告指出，美國跨國企業(yè)（MNE）在華半導(dǎo)體制造資產(chǎn)的資本支出從2010年的12億美元躍升至2017年的32億美元，提高了166.7%。然而，該報告并沒有從歷史上的全球資本支出支出的角度來看待這些投資。雖然從表面上看，這聽起來像是一大筆錢，而且增長率非常高，但與美國行業(yè)歷史上的年度資本支出相比，這個數(shù)字相對還很小。
事實上，USCC的報告只對美國在華投資進(jìn)行了非常有限的概述，僅針對一年的時間，而且僅考察了美國在華投資。2017年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球資本支出中的數(shù)額是248億美元。在華投資的32億美元僅占當(dāng)年美國半導(dǎo)體資本支出總額的八分之一。事實上，2017年是美國在華半導(dǎo)體資本支出軌跡較為平緩的一年。從累計來看，從2009年到2017年，美國在中國的資本支出平均僅占美國行業(yè)全球資本支出總額的7.7%。如下圖所示，與美國全球資本支出總額相比，美國在華投資相對較低。事實上，資本支出的絕大部分都不在中國。
美國半導(dǎo)體企業(yè)在華投資與全球投資額度比率
仔細(xì)研究，現(xiàn)實情況是，美國公司在中國建立的半導(dǎo)體前端產(chǎn)能僅占美國公司全部產(chǎn)能的5.6%，美國半導(dǎo)體制造商44%的生產(chǎn)能力仍在美國，遍布18個州70家工廠。但正如圖表所示，許多美國公司選擇了將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到海外，因為那里有更具吸引力的政策。
美國無晶圓芯片設(shè)計公司也幾乎在非中國的代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。中芯國際（SMIC）和華虹（Hua Hong）等中國代工廠廠在2019年從美國企業(yè)僅獲得5.8%的業(yè)務(wù)量，相比于所有美國無晶圓設(shè)計公司的總代工需求。事實上，大部分美國無晶圓半導(dǎo)體公司的芯片都是在亞洲其他地區(qū)代工的。此外，盡管中國是封裝和測試（通常稱為OSAT或ATP）的新興中心，但70%的美國公司擁有的ATP設(shè)施均位于中國境外。
盡管中國是半導(dǎo)體最大的單一需求市場，不過美國芯片公司仍然在將其大部分前端制造能力轉(zhuǎn)移到中國之外。盡管中國具有一些優(yōu)勢（靠近關(guān)鍵的終端市場供應(yīng)鏈、勞動力成本低和政府大規(guī)模的激勵措施），但知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)薄弱、對資產(chǎn)安全的擔(dān)憂以及缺乏足夠技能的勞動力，一直是美國半導(dǎo)體制造業(yè)投資的主要障礙。
美國半導(dǎo)體企業(yè)在全球的產(chǎn)能布局
雖然今天的中國不是美國半導(dǎo)體生產(chǎn)的中心，但這并不意味著美國應(yīng)該放松。首先，美國芯片制造業(yè)份額下降是一個主要問題。一個令人擔(dān)憂的趨勢是，美國在全球制造業(yè)產(chǎn)能中所占的份額已從1990年的37%下降到今天的12%。如果沒有更具吸引力的激勵措施來與世界其他國家政府的激勵措施相媲美，隨著更多的工廠在亞洲建立，美國將進(jìn)一步下滑。
第二，中國芯片發(fā)展的各個方面都對美國構(gòu)成重大挑戰(zhàn)。事實上，中國正加速擴(kuò)大自己的國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)能力，政府正通過一系列支持措施，包括直接補(bǔ)貼、股權(quán)投資、降低公用事業(yè)費(fèi)率、優(yōu)惠貸款、減稅、免費(fèi)或折扣土地等，為70多家新工廠的建設(shè)提供資金。由于這些激勵措施，中國的12寸晶圓芯片生產(chǎn)全球份額在過去7年中以每年15.7%的速度增長，至今12寸產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的12%，預(yù)計到2030年，中國在全球芯片生產(chǎn)中的份額將達(dá)到28%。因此，中國的非市場產(chǎn)業(yè)政策給美國帶來了挑戰(zhàn)。
該怎么辦？美國政策制定者需要采取行動：首先為美國的芯片制造投資創(chuàng)造一個更有利的環(huán)境，同時通過與世貿(mào)組織一致的貿(mào)易政策和與美國志同道合的盟友進(jìn)行多邊合作，以抗衡中國的產(chǎn)業(yè)政策。如果美國政策制定者不采取行動，美國在全球芯片生產(chǎn)中的份額將繼續(xù)下降，因為中國和其他地區(qū)均已將國內(nèi)芯片生產(chǎn)列為國家的優(yōu)先事項之一。
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