蘋果、三星、OV、小米全力攻占華為手機市場占有率
2020-6-14 11:32:30??????點擊：
包括蘋果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已擴大芯片生產(chǎn)或采購規(guī)模，并通知供應(yīng)鏈加大手機出貨力度，以全力攻占華為手機的市場占有率。
自美國禁令發(fā)布后，華為海思尚未投片的晶圓將無法在臺積電等晶圓代工廠生產(chǎn)，同時在120天寬限期后，華為只能以剩余芯片庫存維持智能手機的出貨，并向高通及聯(lián)發(fā)科采購4G/5G芯片。
“海思可能無法繼續(xù)創(chuàng)新，除非其能在自研上有所突破，或在中國本土企業(yè)的合作找到可替代品，而這需要數(shù)年時間才能成熟。”Forrester Research首席分析師Charlie Dai表示，“我們估計，華為高端芯片（包括華為高端智能手機的基帶芯片和CPU）的庫存最多可維持12到18個月。”
另一位匿名知情人士表示，“在最新的限制措施出臺后，華為深圳總部已進(jìn)入‘緊急狀態(tài)’，頻繁開會商討對策，迄今未能針對限制令想出解決方案。雖然可以從三星或聯(lián)發(fā)科等第三方公司購買現(xiàn)成芯片，但可能得不到足夠的支持，也可能不得不在基礎(chǔ)產(chǎn)品的性能上做出代價高昂的妥協(xié)。”
同時，據(jù)《工商時報》報道，包括蘋果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已擴大芯片生產(chǎn)或采購規(guī)模，并通知供應(yīng)鏈加大手機出貨力度，以全力攻占華為手機的市場占有率。
臺積電：沒海思訂單，其他客戶會補上
臺積電董事長劉德音表態(tài)稱：美國禁令下 ，被‘夾在中間’的公司不止臺積電一家 ，全世界公司都深處其中，但我們能做做的是持續(xù)尋找解決方案，“這出戲還沒演完，還會繼續(xù)，（相信 ）我們會找出方法，限制都會被一一化解”劉德音說。
被問及無法承接新的海思訂單是否對業(yè)績造成影響時，劉德音則回應(yīng)道：單從產(chǎn)能、訂單等層面來看，若沒有海思訂單，也有其他客戶會填補這些空缺，只是時間早晚的問題。“（我）希望這個情況不要發(fā)生。”他說。
劉德音還強調(diào)，出于多個方面的考慮 “（公司）短期內(nèi)不會改變半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。”
蘋果高通搶爆臺積電Q4訂單
據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果下半年即將發(fā)布的iPhone 12手機芯片已在臺積電投產(chǎn)，其A14芯片在臺積電第四季度約占5nm產(chǎn)能12-13萬片，并有意再追加原本屬于華為海思的5nm產(chǎn)能。
近期，蘋果也正計劃擴大iPhone 11和iPhone SE的芯片產(chǎn)能，以進(jìn)一步搶占華為手機市占率，并在第四季度追加了A12和A13芯片產(chǎn)能約7-8萬片。整體來看，蘋果第四季度對臺積電的7nm總投片量已增長至17-18萬片規(guī)模。
另一方面，高通第四季度除了原本為iPhone12準(zhǔn)備的5G基帶芯片，以及其他客戶的5G芯片需求外，也接到了OPPO、vivo等手機廠商的追加訂單。因此，高通第四季度亦進(jìn)一步向臺積電追加了約3.5-4萬片7nm訂單。
聯(lián)發(fā)科也同樣受益于手機廠商的訂單增長，第四季度向臺積電追加2-2.5萬片7nm訂單。
至于AMD，其Zen2／Zen3架構(gòu)處理器、RDNA／RDNA2架構(gòu)GPU，以及為索尼、微軟游戲機代工的客制化芯片需求也增加，從而第四季度向臺積電追加7nm訂單達(dá)1-1.5萬片。
自美國禁令發(fā)布后，華為海思尚未投片的晶圓將無法在臺積電等晶圓代工廠生產(chǎn)，同時在120天寬限期后，華為只能以剩余芯片庫存維持智能手機的出貨，并向高通及聯(lián)發(fā)科采購4G/5G芯片。
據(jù)彭博社援引知情人士報道，華為自主研發(fā)的某些電信設(shè)備必備芯片庫存恐只能維持到2021年初。彭博社的報道認(rèn)為，美國如今已經(jīng)針對華為進(jìn)行了多次的打壓，恐怕今年5月份的這次將最大程度的削弱中國科技冠軍的地位。
“海思可能無法繼續(xù)創(chuàng)新，除非其能在自研上有所突破，或在中國本土企業(yè)的合作找到可替代品，而這需要數(shù)年時間才能成熟。”Forrester Research首席分析師Charlie Dai表示，“我們估計，華為高端芯片（包括華為高端智能手機的基帶芯片和CPU）的庫存最多可維持12到18個月。”
另一位匿名知情人士表示，“在最新的限制措施出臺后，華為深圳總部已進(jìn)入‘緊急狀態(tài)’，頻繁開會商討對策，迄今未能針對限制令想出解決方案。雖然可以從三星或聯(lián)發(fā)科等第三方公司購買現(xiàn)成芯片，但可能得不到足夠的支持，也可能不得不在基礎(chǔ)產(chǎn)品的性能上做出代價高昂的妥協(xié)。”
同時，據(jù)《工商時報》報道，包括蘋果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已擴大芯片生產(chǎn)或采購規(guī)模，并通知供應(yīng)鏈加大手機出貨力度，以全力攻占華為手機的市場占有率。
臺積電：沒海思訂單，其他客戶會補上
臺積電董事長劉德音表態(tài)稱：美國禁令下 ，被‘夾在中間’的公司不止臺積電一家 ，全世界公司都深處其中，但我們能做做的是持續(xù)尋找解決方案，“這出戲還沒演完，還會繼續(xù)，（相信 ）我們會找出方法，限制都會被一一化解”劉德音說。
被問及無法承接新的海思訂單是否對業(yè)績造成影響時，劉德音則回應(yīng)道：單從產(chǎn)能、訂單等層面來看，若沒有海思訂單，也有其他客戶會填補這些空缺，只是時間早晚的問題。“（我）希望這個情況不要發(fā)生。”他說。
劉德音還強調(diào)，出于多個方面的考慮 “（公司）短期內(nèi)不會改變半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。”
蘋果高通搶爆臺積電Q4訂單
據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果下半年即將發(fā)布的iPhone 12手機芯片已在臺積電投產(chǎn)，其A14芯片在臺積電第四季度約占5nm產(chǎn)能12-13萬片，并有意再追加原本屬于華為海思的5nm產(chǎn)能。
近期，蘋果也正計劃擴大iPhone 11和iPhone SE的芯片產(chǎn)能，以進(jìn)一步搶占華為手機市占率，并在第四季度追加了A12和A13芯片產(chǎn)能約7-8萬片。整體來看，蘋果第四季度對臺積電的7nm總投片量已增長至17-18萬片規(guī)模。
另一方面，高通第四季度除了原本為iPhone12準(zhǔn)備的5G基帶芯片，以及其他客戶的5G芯片需求外，也接到了OPPO、vivo等手機廠商的追加訂單。因此，高通第四季度亦進(jìn)一步向臺積電追加了約3.5-4萬片7nm訂單。
聯(lián)發(fā)科也同樣受益于手機廠商的訂單增長，第四季度向臺積電追加2-2.5萬片7nm訂單。
至于AMD，其Zen2／Zen3架構(gòu)處理器、RDNA／RDNA2架構(gòu)GPU，以及為索尼、微軟游戲機代工的客制化芯片需求也增加，從而第四季度向臺積電追加7nm訂單達(dá)1-1.5萬片。
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