突發！質量問題！長電科技遭索賠1.7億!
2020-4-30 20:29:49??????點擊：
今天晚間，長電科技發公告稱：公司涉及訴訟，遭索賠1.7億。若法院判決長電敗訴，將對長電科技產生重大損益影響！
芯動公司訴稱：芯動公司與長電公司在 2018 年 3 月簽訂《委托芯片封裝設計及 加工合同》，長電公司向其提供芯片封裝服務，由于封裝質量不合格，造成芯片不能 正常工作，給其造成來料成本損失達 14,151,390 美元，被公司暫扣的芯片及庫 存晶圓損失達 12,864,130 美元，損失共計 25,000,000 美元。芯動公司據此向公司索償。
注冊于薩摩亞的芯動技術公司（以下簡稱 “芯動公司”）就其與江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）簽署的《委 托芯片封裝設計及加工合同》的合同履行爭議事項向無錫市中級人民法院提起訴 訟，公司于 2020 年 4 月 30 日收悉《應訴通知書》（案件編號:（2020）蘇 02 民 初 129 號）。
芯動公司自 2017 年 8 月起委托公司控股子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD. （以下簡稱“星科金朋”）為芯動公司的比特幣礦機提供芯片封裝服務，至 2018 年 3 月底，芯動公司應付星科金朋封裝測試服務費約 800 萬美元，至 2018 年 6 月，應付服務費增加至 1,325 萬美元。后芯動公司以星科金朋封裝測試的芯片質 量不合格為由拒絕支付全部服務費 1,325 萬美元。對此，公司及控股子公司星科金朋將依法維護自身合法權益。
訴訟請求內容：
1、判令被告向原告賠償因封裝芯片質量不合格造成的損失 25,000,000 美 元，按匯率中間價折合人民幣 174,565,000 元；
2、判令被告承擔本案所有訴訟費用，包括但不限于案件受理費等。
芯動公司訴稱：芯動公司與長電公司在 2018 年 3 月簽訂《委托芯片封裝設計及 加工合同》，長電公司向其提供芯片封裝服務，由于封裝質量不合格，造成芯片不能 正常工作，給其造成來料成本損失達 14,151,390 美元，被公司暫扣的芯片及庫 存晶圓損失達 12,864,130 美元，損失共計 25,000,000 美元。芯動公司據此向公司索償。
注冊于薩摩亞的芯動技術公司（以下簡稱 “芯動公司”）就其與江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）簽署的《委 托芯片封裝設計及加工合同》的合同履行爭議事項向無錫市中級人民法院提起訴 訟，公司于 2020 年 4 月 30 日收悉《應訴通知書》（案件編號:（2020）蘇 02 民 初 129 號）。
http://www.004048.com/Product/
芯動公司自 2017 年 8 月起委托公司控股子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD. （以下簡稱“星科金朋”）為芯動公司的比特幣礦機提供芯片封裝服務，至 2018 年 3 月底，芯動公司應付星科金朋封裝測試服務費約 800 萬美元，至 2018 年 6 月，應付服務費增加至 1,325 萬美元。后芯動公司以星科金朋封裝測試的芯片質 量不合格為由拒絕支付全部服務費 1,325 萬美元。對此，公司及控股子公司星科金朋將依法維護自身合法權益。
訴訟請求內容：
1、判令被告向原告賠償因封裝芯片質量不合格造成的損失 25,000,000 美 元，按匯率中間價折合人民幣 174,565,000 元；
2、判令被告承擔本案所有訴訟費用，包括但不限于案件受理費等。
- 上一篇：超越高通驍龍，海思麒麟芯片出貨量第一名 2020/4/30
- 下一篇：如何通過AI來展示黑白癌癥患者之間的細胞變異 2020/4/30
