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美國商務部工業與安全局（BIS）在當地時間周一（2日）披露了對華半導體出口管制措施的新規，目的是進一步削弱中國在下一代先進武器系統、人工智能（AI）和先進計算領域生產先進節點半導體的能力。新規禁止中國獲取24種芯片制造設備和3種軟件程序，同時限制向中國出售高帶寬存儲器（HBM），這是一種對定制AI芯片至關重要的先進3D堆疊計算機內存組件。
美國商務部長Gina Raimondo在電話會議上強調，這些措施是美國迄今為止實施的最嚴厲的管制措施，其目標是削弱中國制造用于軍事現代化的最先進芯片的能力。
在過去的十年中，美國對中國可能利用尖端計算機芯片制造人工智能軍事武器或其他威脅美國及其盟友的技術的擔憂日益增加。為此，拜登政府集中精力阻止中國收購英偉達和臺積電等公司生產的高端半導體。然而，面對中國的高端芯片自產能力，美國將注意力轉向追擊華為等中國公司仍然依賴的零部件和設備，以生產其自產硅片。最新的措施是迄今為止該戰略影響最深遠的部分。
中國外交部發言人毛寧上周指責美國“過度濫用國家安全概念”，并利用出口管制來打壓中國。毛寧在例行新聞發布會上表示：“這種做法嚴重違反市場經濟規律和公平競爭原則，破壞國際經貿秩序和全球產業鏈供應鏈穩定。”
一份官方聲明顯示，BIS宣布的最新規則包括對24種半導體制造設備和3種用于開發或生產半導體的軟件工具實施新的管制；對高帶寬存儲器（HBM）實施新的管制；新的指南以解決合規性和轉移問題；140項實體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠和投資公司；以及幾項關鍵監管變化，以提高之前管控的有效性。
這些行動的主要目標是減緩中國發展可能改變未來戰爭的先進人工智能和削弱中國發展本土半導體生態系統，這被認為是以犧牲美國和盟國國家安全為代價建立的生態系統。美國BIS正在實施多項監管措施，包括但不限于對生產先進節點集成電路（IC）所需的半導體制造設備實施新管制，以及對開發或生產先進節點集成電路的軟件工具實施新管制。
美國政府同時將140家公司列入禁止美國公司和個人與之經商的實體名單，大多是中國國內半導體制造業。一般而言，向名單上的公司出口某些技術需要提前取得美國政府的許可。
最新的行動目的是限制中國制造先進半導體的能力，標志著美國對中國在半導體領域崛起的擔憂進一步升級，特別是考慮到這些技術在人工智能（AI）和先進計算領域的軍事應用潛力。聲明稿指出了美方的擔憂，“先進的人工智能模型可用于戰場上的快速反應場景；降低開發網絡武器或化學、生物、放射或核武器的門檻；并利用面部和語音識別來壓制和監視少數民族和政治異見人士。”
中國商務部對此表示，中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。“美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。”中國商務部發言人進一步表示，“半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。”
綜上所述，美國的新出口管制措施不僅對中國半導體產業構成挑戰，也對全球半導體供應鏈的穩定性造成了影響。中國方面已經表明將采取措施維護自身權益，這可能預示著未來中美在半導體領域的競爭將更加激烈。