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延續(xù)上周，現(xiàn)貨狀況依舊不佳，DDR5顆粒重回跌勢，而DDR4與DDR3的價格仍連日小跌，市場復(fù)蘇仍有難度。近期部分工廠有釋出小量詢單需求，但尚未刺激較大交易量。整體而言，雖然交易商大致認為當前現(xiàn)貨價離此波下行周期的底部不遠，但由于需求疲弱，始終未出現(xiàn)積極的購貨意愿。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市場價格下跌至USD1.40；Samsung WC-BCWE訂貨報價略微上揚來到USD1.58~1.60，WC-BCTD報價則是下修至USD1.52~1.54附近。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC價格維持在USD1.05，WF-BCWE報價為USD1.10。
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC現(xiàn)貨報價落在USD1.40；Samsung WC-BCWE訂貨價格為USD1.55附近，WC-BCTD訂貨價格小幅滑落至USD1.52~1.53。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD一般報價維持在USD0.98~0.99。
模組現(xiàn)貨價格參考：
KST DDR4 8G 2666 $15.10
KST DDR4 16G 2666 $28.00
KST DDR4 32G 2666 $55.00
KST DDR4 8G 3200 $15.60
KST DDR4 16G 3200 $29.00
KST DDR4 32G 3200 $57.00
KST DDR5 16G 4800 $44.00（KVR標準品）
NAND Flash：整體盤勢持續(xù)下跌
本周現(xiàn)貨市場適逢月底，各家原廠皆處議價階段，但市場整體氛圍依舊預(yù)期未來仍有修正空間，工廠端和部分現(xiàn)貨商持續(xù)調(diào)節(jié)現(xiàn)有庫存，造成市場報價呈現(xiàn)緩緩滑落，僅在特定品牌指定料號部分有少量急單，受限于舊庫存高成本，買方積極釋出目標價格，但降價空間仍是有限，最終仍難以成交，而且wafer及eMMC部分，受到相應(yīng)產(chǎn)品需求持續(xù)推遲，市場動能明顯停滯，價格跌幅雖然縮減，但仍保有議價空間，亦未見有力詢單備貨，整體盤勢多以跌勢呈現(xiàn)。


Samsung部分，SLC顆粒固定需求推遲，現(xiàn)貨釋出些許低價調(diào)節(jié)庫存，加上大盤表現(xiàn)不佳，市場報價皆緩緩下修。
SK Hynix部分，SLC 2G/4G報價隨大盤修正，工廠端為減少賬面損失提早調(diào)節(jié)庫存，有些許現(xiàn)貨釋出，但買方承接意愿有限。
Micron方面，SLC 4G賣壓沉重，市場報價持續(xù)下探，僅在特規(guī)部分仍有詢單議價，其余顆粒表現(xiàn)不佳。
Kioxia SLC在相對低價部位有些許詢單議價，但雙方交集有限，交易動能無法持續(xù)放大并拉抬整體買氣，盤勢呈現(xiàn)小幅震蕩。
TF卡：價格變化較小
本周TF卡表現(xiàn)相對平淡，市場整體需求有限，買家多數(shù)態(tài)度較為保守，市場議價動作不積極，僅在低價位部分有零星詢單，供應(yīng)端報價稍顯被動，價格變化較小，整體成交量依然有限。