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不過縱觀全球半導體產業發展格局，各地區發展節奏并不相同，歐美半導體擴產潮開始遇到阻力，東南亞市場則不斷崛起。全球半導體市場喜憂參半，機遇、挑戰并存，看點仍舊十足。
AI驅動，半導體市場進入增長周期
近期，半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，今年第二季度全球半導體產業銷售額累計達1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%。其中，今年6月單月銷售額達500億美元，同比增長22.9%，環比增長1.7%。業界指出，這是自2022年4月以來全球半導體增長率創下的新高。生成式AI的蓬勃發展，帶動了整體半導體產業的需求上升。
存儲器與晶圓代工兩大行業受AI驅動，正呈現出良性發展的態勢。
存儲器領域，AI生成式大模型應用同時為DRAM以及NAND Flash帶來利好：AI應用需要使用高性能GPU，與之相關的HBM需求水漲船高。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM（高帶寬內存）容量也明顯增加。在AI芯片與單芯片容量的增長推動下，對產業整體的HBM的消耗量有顯著提升，2024年預估年增率將超過200%，2025年HBM消耗量將再翻倍。
AI也需要更高存儲容量的閃存產品，企業級固態硬盤關注度持續提升。集邦咨詢表示，由于AI需求大幅升溫，最近兩季AI服務器相關客戶向供應商進一步要求加單Enterprise SSD（企業級固態硬盤），預計今年AI相關SSD采購容量將超過45EB，未來幾年，AI服務器有望推動SSD需求年增率平均超過60%。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給，加速制程升級，開始規劃推出2YY產品，預期于2025年量產。
晶圓代工方面，由于AI大模型應用熱度有增無減，推動AI芯片需求高漲，先進制程成為“香餑餑”，迎來漲價與擴產潮。今年年初臺積電已經告知客戶，5/3nm制程產品將在2024年漲價。7月下旬臺積電陸續向多家客戶發出通知，2025年1月起 5/3nm制程產品價格將再度調漲，按投片規劃、產品與合作關系等不同，漲幅約落在3~8%。
先進制程火熱發展行情吸引晶圓廠加速布局2nm、1nm等更新產品，今年年初臺積電告知客戶，5/3nm制程產品將在2024年漲價。臺積電、三星規劃2025年量產2nm，Rapidus則計劃同年開始試產2nm。此外，2027年至2030年，業界有望看到1nm級別芯片量產。
喜憂參半，全球半導體發展步調各不相同
全球半導體產業發展此消彼長，當前歐美半導體擴產步伐受補貼、勞動力資源不足等因素影響，有所放緩，與此同時，亞洲市場以東南亞為代表的半導體產業發展加速。
大廠布局歐美市場遇阻
臺積電、三星、英特爾等大廠在歐美市場的相關半導體項目推遲，其中臺積電美國亞利桑那州首座晶圓廠原計劃今年量產，推遲至2025年上半年；當地第二座晶圓廠計劃于2026年量產，延期至2028年。
英特爾將在俄亥俄州建設兩家新的尖端晶圓廠，計劃2025年開始芯片制造。由于市場低迷以及美國補貼發放延遲，英特爾推遲了該芯片項目。經過調整，英特爾俄亥俄州一號項目的Fab1和Fab2兩座工廠將推遲至2026~2027年完工，約2027~2028年正式投運。此外，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區需要移除黑土，英特爾已經將開工時間將推遲到2025年5月。
三星位于美國得克薩斯州泰勒市的首座晶圓廠原定于2024年投產，今年媒體報道三星該座晶圓廠的量產時間推遲到了2026年。另據媒體最新消息，三星提出在美國德州建立存儲芯片工廠的大規模投資計劃，不過美國商務部半導體支持法案辦公室決定不提供與此計劃相關的財務支持，業界分析，這等同于拒絕三星在美國建立存儲芯片工廠。
東南亞半導體產業逐漸崛起
亞洲市場東南亞地區的半導體產業已經初具規模，并呈現出快速發展的態勢，馬來西亞與新加坡是典型代表，越南則是新勢力。
馬來西亞在全球半導體產業鏈封測端扮演著重要角色，全球半導體觀察不完全統計，約50家半導體企業先后在馬來西亞布局后道封測廠，包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等。
今年5月，馬來西亞公布了一項國家半導體戰略（National Semiconductor Strategy，簡稱NSS），將關注集成電路設計、先進封裝與制造設備，以及存儲芯片領域的發展。
新加坡是東南亞半導體生產重鎮，具備設計、制造、封裝、測試到設備、材料、分銷等各個環節的半導體完整產業鏈，包括德州儀器、意法半導體、英飛凌、美光、格芯、臺積電、聯電、世界先進、日月光等許多半導體企業紛紛在新加坡開設分公司或擴大工廠。其中，晶圓代工領就有臺積電、格芯、聯電、世界先進在此建廠，涉及8英寸以及12英寸工廠。
半導體產業是越南9個國家級產品之一，已被列入越南未來30~50年國家發展重點之一。根據《越南半導體微芯片產業發展戰略草案》，越南計劃到2030年，致力于成為全球半導體芯片產業的設計、封裝和測試中心。目前，越南已經吸引了英特爾、日月光、三星電子、安靠、高通、安森美、瑞薩、TI、NXP美滿、新思科技、恒諾微電子、安培等外資企業。
最新消息顯示，越南近日成立國家半導體產業發展指導委員會。指導委員會主要任務和職能包括幫助總理和政府研究指導、配合解決有關推動與越南半導體產業發展有關的重要和跨部門事務；研究、咨詢、建議推動越南半導體產業發展的方向和解決方案；指導各部門、政府機構、有關機關和組織間的配合，有力推動越南半導體產業發展。