我大中國半導(dǎo)體行業(yè) 明年將掌握14nm 工藝技術(shù)
這兩年中國公司受國外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了,從內(nèi)存、閃存到 CPU,再到 5G 射頻等等,卡脖子的問題依然沒有解決。不過 2020 年就是一個分水嶺了,明年中國公司將掌握多項先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù),比如 14nm 工藝、國產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要?這個已經(jīng)不需要解釋了,國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的,前幾年是建設(shè)期,一座先進(jìn)的 8 英寸及 12 英寸晶圓廠需要 2-3 年的建設(shè)期,提升產(chǎn)能還需要很長時間,所以很多項目要在 2020 年才能顯示出效果來。
外媒報道稱,為了確保 5G、IoT 等科技的集成電路供應(yīng),滿足閃存、內(nèi)存、CPU 以及模擬電路等產(chǎn)品需求增長,國內(nèi)政府及公司積極開展自主可控計劃,推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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