它來了，中國制造EDA工具的春天到了嗎？
一段時間里，我們關注了半導體行業的各個位面，比如芯片制造，操作系統，地域紛爭等等，也看到中國半導體企業在產業鏈中的快速就位。但同時應當注意到的是，有一扇技術大門卻一直沒有被推開，那就是EDA工具
而如此重要的神兵利器，中國企業的市場認可度如何呢？答案是,95%以上的EDA工具都掌握在美國企業手中。中國現存的10余家EDA公司，2018年銷售額3.5億元，只占到全球市場份額的0.8％，技術研發方面，也以16nm及28nm工藝支持為主。
硬件制造能力可以花錢堆設備來快速拉升，底層操作系統能夠用N個“備胎”頂上，那么占據全球半導體供應鏈戰略要地的EDA工具，又該如何尋找自己的春天呢？或許答案就隱藏在EDA正在描繪的AI藍圖之中。
其實，早在去年大事件中，EDA工具就以大殺器的形象出現過。除了禁止賣芯片給**以外，全球最大的EDA公司Cadence也宣布停止對**服務。今年的特朗普清單中，EDA工具同樣沒有缺席，赫然在列。事情一旦無可挽回，中國幾乎所有芯片企業都只能依靠當前版本的工具進行工作，效率大打折扣不說，還意味著很可能因為無法升級而很快落后于行業，建立在芯片能力基礎上的軟硬件自然也就成了無本之木、無源之水。
從理性的角度看，徹底地域化的最壞結果大概率不會出現，但EDA工具的戰略地位卻不得不引起重視。但話又說回來了，為什么時至今日都沒有相關“備胎”出現呢？
想要尋找答案，我們需要將時間的鐘擺調到1992年。
當時，中國尚處于西方對中國實行EDA禁供的窘境之中。一大批中國的科學家和工程界人士，都投入到了國家牽頭的國產EDA開發之中。當時，行業涌現出了無窮的活力。
1992年，在200多個開發者的攻堅下，超大規模集成輔助設計系統熊貓IC CAD通過鑒定，覆蓋了全定制集成電路正向設計的全部功能，獲得當年的國家科技進步一等獎，也被視作沖破西方封鎖的里程碑
沒想到的是，該項目甫一成功，對岸就迅速解除了對中國的EDA禁令，加上后來“市場換技術”的思路占主流，導致此后的十數年間，美國高端成熟的EDA工具如同狼群一般在中國市場攻城略地，中國EDA自主廠商的研發腳步也因此變緩，走上了“二次開發”“代理集成”的附屬式發展道路。
一番波折之后，國產EDA就來到了一個尷尬的境地。一方面在品牌上亦步亦趨，知識產權難以把控，自然也無法形成溢價，致使中國的芯片設計企業逐漸失去了選擇權和議價權。而在市場競爭中，既需要支付多套EDA工具的license專利費，高昂的成本直接拖累了設計周期及競爭力，在5nm乃至3nm等高精度芯片設計也囿于上游軟件大鱷，難以施展。
這樣處處掣肘的大背景下，中國EDA工具的前路在何方呢？
風水輪流轉，今年看AI
今天沒人能夠忽視AI對社會產業帶來了賦能作用，根據市場研究機構ABIResearch發布的最新報告，云端AI芯片市場將從2019年的42億美元增長至2024年的100億美元規模；邊緣AI芯片也將以31%的年平均增長率持續擴張。而EDA作為AI芯片中不可或缺的角色，也在半導體軟硬件企業、創業者與開發者的推動下，迎面撞上了新的商機與挑戰。
首要的需求變化，是更高的PPA (功耗、性能、面積)目標。
想要將AI移植到智能手機、車聯網、IoT等終端，具備深度學習能力的系統級芯片（SoC）就變得不可或缺，產業端對芯片封裝的小型化也越來越苛刻。
在越來越小的單位面積上集成越來越多的晶體管，需要更復雜的工藝器件，電路之間的交互、熱物理效應等也都會發生改變，這意味著整個設計流程都需要被重新思考，EDA工具也必須與時俱進。
重新制造輪子：中國EDA的AI土壤
當然，在EDA工具的AI化過程中，還是需要有的放矢。所以接下來，是時候討論這個關鍵的問題了，中國EDA廠商的逆襲可能性，以及關鍵力量究竟在哪里？
對于這個龐大的命題，政策、資本、學術等可能需要幾十年、幾代人去解釋，在此，我們不妨將目光聚焦在一些具體的技術趨勢上，比如云計算。
EDA上云是未來的趨勢之一，利用云端龐大的運算能力能夠有效解決仿真耗時的問題，直接降低芯片創業者獲取EDA工具的成本，某些芯片大企業也可以靈活地臨時使用某些工具。而眾所周知，中國云服務廠商無論是在硬件部署、軟件創新、軟硬件協同方面，已經開始成為智能產業的支撐力量，也將成為推動EDA領域進化的關鍵變量。
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