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2nm 半導體代工競賽拉開帷幕：臺積電、三星和 Rapidus 紛紛出手


9 月 28 日消息，雖然 2nm 先進半導體芯片尚未投產，但半導體代工廠的設備爭奪戰已拉開帷幕。為了保證 2nm 工藝技術的順利部署，臺積電、三星、Rapidus 都開始了上游設備領域的競爭。






部署情況：






臺積電


臺積電于 9 月 12 日宣布，以不超過 4.328 億美元收購英特爾子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股權。


IMS 專業從事電子束光刻機的開發和生產，廣泛應用于半導體制造，光學元件生產，MEMS 制造等。


業內專家認為，臺積電收購 IMS 將確保關鍵設備技術的發展，滿足 2nm 商業化的供應需求。






三星：


三星此前收購了 ASML 的 3% 股份，并不斷深化兩家公司的合作。報告顯示，三星正準備引入下一代高數值孔徑 EUV 光刻機，原型預計將于今年晚些時候亮相，并于明年投入商業使用。






Rapidus：


至于半導體新來者 Rapidus，獲得 ASML 的支持至關重要，因為 EUV 是批量生產 5-7nm 以下芯片的重要技術。


IT之家注：ASML 將于 2024 年在日本北海道建立技術支持基地，并派遣約 50 名工程師協助在 Rapidus 的 2nm 芯片工廠中試生產線上搭建 EUV 光刻設備，提供調試、維護和檢查方面的協助。






進展情況






臺積電：


臺積電的目標是到 2025 年生產 N2 技術。6 月份的報道顯示，臺積電全力以赴，開始為 2nm 芯片的試制做準備。


7 月，臺積電供應鏈透露，臺積電已通知設備供應商從次年第三季度開始交付 2nm 相關機械。


9 月，媒體報道稱，臺積電已組建專門的 2nm 專責小組，力爭明年實現風險生產，2025 年開始量產。






三星：


6 月，三星宣布了其最新的晶圓代工技術創新和業務戰略，公布了 2nm 工藝批量生產的詳細計劃和性能水平。


三星計劃到 2025 年將 2nm 工藝應用于移動應用，分別在 2026 年和 2027 年擴展到 HPC 和汽車電子。






Rapidus：


該公司計劃 2025 年試產 2nm 芯片，2027 年開始量產。






7 月，Rapidus 總裁小池敦義表示，在 2025 年運營試產線并在 2027 年開始批量生產是一個雄心勃勃的目標，但進展正在走上正軌。他指出，一旦該公司的 2nm 工藝產品投入批量生產，其單價將是目前日本生產的邏輯半導體的十倍。