HaiLa推出首款基于Wi-Fi的反向散射芯片樣品，為物聯網連接帶來革新
2024-1-16 11:41:31??????點擊：
HaiLa在2024年1月12日宣布了一項重大突破：他們成功推出了BSC2000反向散射芯片以及配套的RF評估芯片開發和演示套件。這一創新技術是與Presto Engineering緊密合作下誕生的，被譽為首個完整的模擬和數字實施的HaiLa無源反向散射技術，專為Wi-Fi RF頻段設計。反向散射(backscatter)系統提供了一種新的解決方案，即“剪裁”了RF電路中消耗電能的部分，如果能從環境中獲取到的，調制節點所感知到的信息被編碼，并且將該過程的能量消耗減少到微瓦級。
Presto Engineering對這款基于Wi-Fi的“極低功耗”反向散射芯片給予了高度評價，認為它突破了物聯網能效的極限，將徹底改變游戲規則。這不僅意味著電池成本的降低和效率的提升，更重要的是，它響應了行業內減少互聯設備碳足跡的重要倡議。
HaiLa的BSC2000反向散射芯片采用了與協議無關的被動反向散射基礎技術，首次將Wi-Fi調整為物聯網部署的關鍵基礎設施推動者。這款芯片具備SPI接口，能夠無縫連接到一系列物聯網設備，如多通道溫度和濕度傳感器等。它為建筑、家庭和工業自動化中廣泛使用的物聯網設備提供了一條實現極低功耗的新途徑，同時也適用于消費電子產品、可穿戴設備以及智能交通、農業、醫療和汽車市場。
HaiLa特別感謝Presto Engineering在超低功耗RFID和NFC方面的豐富經驗，這些經驗為HaiLa的團隊提供了寶貴的補充，使其能夠通過嵌入到開發過程中的資源來加速產品的研發。
目前，BSC2000已經開始提供樣品，同時推出的還有BSC2000開發套件，該套件支持對BSC2000射頻評估芯片進行全面評估。此外，隨附的BSC2000 Wi-Fi反向散射標簽演示套件則展示了標簽的外形尺寸以及基于CR2032紐扣電池的延長標簽電池壽命。
此次HaiLa推出的BSC2000反向散射芯片無疑為物聯網行業帶來了一股新的創新風潮。隨著物聯網設備的日益增多，能效和電池壽命成為了行業面臨的重要挑戰。HaiLa的這項技術突破有望為行業帶來更加節能、環保的解決方案，推動物聯網行業的可持續發展。
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