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ACS758 系列組成之間的差異有哪些？

差異每個(gè)型號(hào)的輸出靈敏度（單位：mV/A）及其工作溫度范圍。工作溫度也與最大電流范圍有關(guān)。

ACS758 中使用的 CB 封裝與 ACS756 系列中使用的 CA 封裝有何差異？

從外面看，封裝相同，并有相同的覆蓋區(qū)。從內(nèi)部看，CB 封裝引線框的橫斷面積更大，導(dǎo)體在橫斷面經(jīng)過(guò)霍爾效應(yīng)器件。因此，CB 封裝導(dǎo)體電阻僅為 100 μΩ，相比之下，CA 封裝的電阻為 130 μΩ。另外，CB 核心由疊層鋼制成，飽和點(diǎn)比 CA 封裝內(nèi)部的鐵氧體磁芯更高（在更高溫度時(shí)）。

ACS758 系列能否感應(yīng)直流和交流兩種電流？

是。ACS758 系列使用霍爾效應(yīng)技術(shù)，能夠感應(yīng)有直流電和交流電元件的電流。如數(shù)據(jù)表所述，ACS758 的帶寬典型值為 120 千赫 (kHz)。可能存在相位滯后和交流電流輸出幅度衰減，并且頻率值大于 120 kHz。對(duì)于瞬變電流信號(hào)，響應(yīng)時(shí)間約為 4 μs。

ACS758 能否感應(yīng) 0 到 400 A 以及 ±200 A 電流？

不能，ACS758 感應(yīng)范圍的最大電流是 200 A 絕對(duì)電流。ACS758 封裝內(nèi)磁路提供的線性輸出不超過(guò) 200 A 電流產(chǎn)生的場(chǎng)級(jí)。
“比率計(jì)”是什么意思？

使用帶模數(shù)轉(zhuǎn)換器的 ACS758 時(shí)，此特點(diǎn)很有價(jià)值。模數(shù)轉(zhuǎn)換器的最低有效位 (LSB) 通常來(lái)自基準(zhǔn)電壓輸入。如果參考電壓變化，最低有效位 (LSB) 也會(huì)相應(yīng)改變。ACS758 的比率計(jì)特性是指，其增益和偏移量與其電源電壓 VCC 成比例。如果 ACS758 的基準(zhǔn)電壓和電源電壓同一來(lái)源，ACS758 和模數(shù)轉(zhuǎn)換器都將追蹤這些變化，并且這種變化不會(huì)成為 ACS758 輸出模數(shù)轉(zhuǎn)換的錯(cuò)誤來(lái)源。圖 1 是一次電流 IP 與輸出電壓 VOUT 的對(duì)比圖，顯示了 VCC 改變時(shí)ACS758-100A 的輸出電壓。偏移量和靈敏度等級(jí)隨 VCC 等比例變化。比如，當(dāng) VCC = 5.5 V 時(shí)，0 A 電流額定輸出為 5.5 / 2 = 2.75 V，額定靈敏度為 22 mV/A。
需要哪些外置元件？

Allegro 建議在 VCC 引腳和 GND 引腳之間使用 0.1 μF 旁路電容器。此電容器應(yīng)盡可能接近實(shí)際 ACS758 封裝體的位置。

是否有任何方式調(diào)節(jié) ACS758 的增益？

沒(méi)有，ACS758 靈敏度和零安培（靜止）電壓電平出廠時(shí)就完成了程序化。

ACS758 能夠調(diào)節(jié)多小的電流？

ACS758 系列電流傳感器 IC 的電流分辨率受器件輸出信號(hào)噪聲基底限制。比如，ACS758-050 型號(hào)能夠通過(guò)其初級(jí)導(dǎo)體引線分辨在25°C 時(shí)約 250 mA 的電流等級(jí)變化。200 A 型分辨度約為 380 mA。在這些水平時(shí)，耦合進(jìn)線性霍爾效應(yīng) IC 的磁場(chǎng)量略高于其噪聲基底。對(duì)于更低帶寬需求的應(yīng)用，過(guò)濾 ACS758 輸出可明顯提高分辨率。表 1 列出了噪聲等級(jí)，以及據(jù)此形成的各種帶寬的電流分辨率。過(guò)濾是通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的初指令 RC 過(guò)濾器完成的。請(qǐng)注意相關(guān)圖表，圖 2 到圖 5，就可更好理解能憑借過(guò)濾實(shí)現(xiàn)的器件輸出分辨率。
ACS758 的 ESD 容差是多少？。

典型的 ESD 容差是 6 kV人體模型、600 V 機(jī)器模型。

Allegro 能否把導(dǎo)線彎曲到封裝內(nèi)或向外彎曲，由此是否可以表面貼裝 ACS758？

為安全導(dǎo)入 200 A 電流，ACS758 內(nèi)的電源引腳框使用了較大尺寸的構(gòu)建方式。因?yàn)檫@種大尺寸，終端引線不是很靈活。如果 ACS758 進(jìn)行表面貼裝，擾性板數(shù)量不足、或熱膨脹和收縮期間的活動(dòng)都有可能造成 IC 脫離接線板。Allegro 不建議此器件進(jìn)行表面貼裝。

應(yīng)該如何將 ACS758 焊接到接線板上？

為確保穩(wěn)固接合到接線板，Allegro 建議在承載感應(yīng)電流的兩個(gè)一級(jí)寬導(dǎo)體引線周圍的焊墊區(qū)各增加一圈通孔。這些通孔如圖 6 所示。CA 和 CB 封裝的一般性焊接建議已添加至操作說(shuō)明書“Allegro 產(chǎn)品焊接方法（SMD 和通孔）”。

應(yīng)如何連接至連續(xù)加鉛封裝配置？

Allegro 推薦錫熔焊接技術(shù)。該方法詳見(jiàn)我們的操作說(shuō)明書“使用霍爾效應(yīng)器件的次組件設(shè)計(jì)指南”。

是否提供 ACS758（CB 封裝）的覆蓋區(qū)建議？

提供，圖 6 顯示了 –PFF 引線格式配置的推薦覆蓋區(qū)。在部分 (A)，具體來(lái)說(shuō)，信號(hào)引腳的三個(gè)小型通孔也適用 –PSF 配置（其擁有連續(xù)的一級(jí)導(dǎo)體引線）。