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AI浪潮之下，先進封裝需求上漲，此前封測大廠長電科技兩大股東籌劃股權轉讓，引起業界熱議。近日，這場話題迎來了答案！


中國華潤變更為長電科技實際控制人
2024年3月26日晚間，長電科技發布公告稱，公司股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、芯電半導體（上海）有限公司（以下簡稱“芯電半導體”）分別于當日與磐石香港有限公司（以下簡稱“磐石香港”）簽訂了《股份轉讓協議》。
根據公告，大基金擬通過協議轉讓方式將其持有的公司股份174,288,926股（占公司總股本的9.74%），以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方；芯電半導體擬通過協議轉讓方式將其持有的公司股份228,833,996股（占公司總股本的12.79%），以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方。磐石香港或其關聯方就本次股份轉讓涉及支付的資金來源為自有或自籌資金。
本次股份轉讓完成后，磐石香港或其關聯方將持有公司股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。磐石香港控股股東為華潤（集團）有限公司（以下簡稱“華潤集團”），華潤集團間接持有長電科技股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。華潤集團的實際控制人為中國華潤。
截至2023年三季度末，大基金持有長電科技13.24%的股份，芯電半導體持有長電科技12.79%的股份。另據天眼查信息，芯電半導體（香港）有限公司（以下簡稱“芯電香港”）持有芯電半導體100%的股份，而中芯國際又間接持有芯電香港100%股份。
值得一提的是，中芯國際于同日發布公告表示，公司間接全資子公司芯電半導體（系本公司通過芯電香港持有）與磐石香港簽訂股份轉讓協議。根據本協議，芯電上海擬將其持有的長電科技228,833,996 股無限售條件流通股份（于協議簽署日占長電科技已發行股份總數的 12.79%）， 以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方，轉讓價款總額為人民幣 6,636,185,884 元。本次交易完成后，芯電半導體將不再持有任何長電科技的股份。
值得注意的是，本次股份轉讓完成前，長電科技無實際控制人，第一大股東和第二大股東分別為大基金和芯電半導體，大基金和芯電半導體分別持有公司總股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份轉讓協議》完成長電科技股份交割及長電科技董事會改組后，磐石香港或其關聯方將持有的公司股份占公司總股本的22.54%，公司控股股東將變更為磐石香港或其關聯方、實際控制人將變更為中國華潤。同時，華潤集團是華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）的間接控股股東、中國華潤是華潤微的實際控制人。截至本公告日，華潤微與長電科技在對外封測業務方面存在重合或潛在競爭。
本次股份轉讓完成后，股東大基金持有公司的股數由236,897,906股變更為62,608,980股，占公司總股本的3.50%；股東芯電半導體不再持有公司股份。
觀封測大廠全球布局
長電科技前身為江陰晶體管廠，目前成長為一家集成電路制造和技術服務提供商，掌握高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術。公司產品、服務、技術涵蓋主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。此外據業界資料，長電科技是全球第三、中國大陸第一OSAT廠商，業務覆蓋高、中、低端半導體封測類型。
從全球部署范圍來看，長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地，分別包括江陰濱江廠區、江陰城東廠區、滁州廠區、宿遷廠區、韓國仁川工廠、新加坡義順工廠；以及兩大研發中心，包括位于江蘇省江陰市的中國研發中心（高密度集成電路國家工程實驗室）和韓國研發中心。


今年以來，長電科技不斷擴大業務布局，加碼車規級芯片和切入存儲賽道。2月23日，長電科技宣布旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）獲得國家集成電路產業投資基金二期、上海國有資產經營有限公司、上海集成電路產業投資基金（二期）等股東增資44億元，且首期增資款項15.51億元已到位。其余增資款項將根據協議分三期陸續到位，全力支持長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地。
公開資料顯示，位于上海臨港的長電科技汽車芯片成品制造封測生產基地占地逾200畝，廠房面積約20萬平方米，項目已于今年8月開工建設。預計2025年初項目建成后，不僅將成為長電科技在國內建設的第一條智能化“黑燈工廠”生產線，也將成為中國國內大型專業汽車電子芯片成品制造標桿工廠，帶動整個產業鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發展。
3月4日，長電科技擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現金收購西部數據旗下晟碟半導體80%的股權，進軍存儲領域。該公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。
先進封裝如火如荼
業界認為，先進的封裝是推動摩爾定律擴展的基礎。資料顯示，先進封裝包括多芯片模塊、 3D IC 、 2.5D IC 、異構集成、扇出晶圓級封裝、系統級封裝、絎縫封裝、將邏輯（處理器）和存儲器組合在單個封裝中、芯片堆疊、封裝中的多個芯粒或芯片、這些技術的組合等。
據業界資料信息，全球封測領域代表廠商包括安靠，日月光控股、力成科技、長電科技、通富微電子、華天科技、智路封測等。
隨著市場對先進封裝技術不斷提出新的要求，封測大廠們正在加強布局技術研發。其中，力成科技已與華邦電子簽訂合作開發2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先進封裝業務之合作意向書，決定共同攜手進軍先進封裝業務；日月光開始發展出2.5D及3D先進封裝技術；通富微電擁有多樣化Chiplet封裝解決方案，已具備7nm、5nm、Chiplet等先進技術優勢；華天科技同樣已經具備5nm芯片的封裝技術，Chiplet封裝技術也已量產。
目前，長電科技已覆蓋SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同時XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，長電科技強調，Chiplet、2.5D、3D等熱門的先進封裝技術都是長電科技未來重點的關注所在。針對當前熱火的AI人工智能，長電科技曾表示，AI需求剛剛開始起步，目前AI的市場的供需情況是處于供小于求，公司面向AI的相關產能未來幾年將大幅增長。公司看好AI對高性能先進封裝的需求持續增長。
當前，AI浪潮之下，高性能計算和人工智能市場快速增長，帶動先進封裝需求。隨著頭部大廠發起產能擴產計劃，此前業界傳出先進封裝產能告急的消息。目前，英偉達通用GPU芯片生產的關鍵技術是CoWoS封裝，據悉，AMD、英偉達等都在爭搶臺積電先進封裝產能，尤其是CoWoS產能。TrendForce集邦咨詢研究顯示，臺積電的CoWoS先進封裝是目前AI 服務器芯片主力采用者。
據中國臺灣媒體報道，晶圓代工大廠臺積電將在中國臺灣地區嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資，園區將撥出六座新廠用地給臺積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片芯片（CoWoS）先進封裝產能。
而日月光方面，該公司曾表示，今年資本支出規模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封裝，特別是先進封裝項目。此前日月光投控將投資約21億元新臺幣（約合4.79億元人民幣）收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠，擴大在車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝。
針對CoWoS布局，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，并具備CoWoS（Chip onWafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快今年底或明年年初。