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摩根士丹利的報告指出，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已經(jīng)超過了100%，預(yù)計在今年下半年可能會將晶圓價格上調(diào)10%。
華虹半導(dǎo)體在5月的業(yè)績會上也透露，由于產(chǎn)能利用率接近滿載，價格下降的趨勢已到尾聲，預(yù)期接下來幾個季度價格可能會開始回升。
華虹半導(dǎo)體披露2024年第一季度數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.6億美元，環(huán)比增長1.0%。截至一季度末，華虹半導(dǎo)體的8英寸月產(chǎn)能達(dá)到39.1萬片，總產(chǎn)能利用率為91.7%，較上季度提升7.6個百分點(diǎn)。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“公司的第一條十二英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能9.45萬片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條十二英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過程中，預(yù)計將于年底建成投產(chǎn)。”4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房提前結(jié)構(gòu)封頂，該條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線正加速建成。
近年來，全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的波動導(dǎo)致半導(dǎo)體下游需求出現(xiàn)分化。例如，顯示、PC、手機(jī)等消費(fèi)終端的需求低迷，而AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等領(lǐng)域的需求則保持較高增長。
晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)明顯提升，不少廠商已出現(xiàn)滿產(chǎn)甚至利用率超100%的情況。
從今年第二季度起，功率半導(dǎo)體的價格開始企穩(wěn)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始回升，各晶圓代工廠和IDM廠都接近滿產(chǎn)狀態(tài)。
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，隨著晶圓代工環(huán)節(jié)稼動率的持續(xù)提升以及部分代工廠的滿產(chǎn)，未來將帶來價格上漲的彈性。
臺積電在3nm工藝價格都將有所調(diào)整，5nm工藝在人工智能需求的推動下也可能出現(xiàn)類似的需求旺盛現(xiàn)象，其晶圓代工費(fèi)上調(diào)的舉措預(yù)計將對全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。據(jù)悉，臺積電傳出將上調(diào)3nm、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的定價，其中3nm漲幅可能超過5%，先進(jìn)封裝明年漲幅或達(dá)10%—20%。
晶圓代工漲價的原因可能包括原材料成本上升、供應(yīng)鏈壓力以及市場需求回暖等因素。
多家芯片廠商宣布了價格調(diào)整，主要原因是因?yàn)樵牧铣杀旧蠞q。例如，金屬等原材料價格的逐步上漲導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)報價不斷上漲。此外，硅片價格高漲也是半導(dǎo)體制造最大的成本支出之一，占40%左右，這也推動了整體成本的上升。
此外，市場需求的回暖也為漲價提供了支持。自2023年底以來，半導(dǎo)體市場需求開始回暖，進(jìn)入2024年后，多家國產(chǎn)芯片廠商宣布了價格調(diào)整。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛也在臺北電腦展上表示，半導(dǎo)體各類產(chǎn)品價格從2024年一季度開始均出現(xiàn)不同幅度的漲價。
TrendForce公布的2024年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名報告則認(rèn)為，觀察第二季整體狀況，因應(yīng)中國年中消費(fèi)季、下半年智能手機(jī)新機(jī)備貨期將至，及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求仍強(qiáng)等，供應(yīng)鏈陸續(xù)接獲相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素沖擊，復(fù)蘇顯得緩慢，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有低個位數(shù)的季增幅度。
華虹半導(dǎo)體在2024Q1的排名為第六，市占率是2.2%，臺積電排名第一，市占率為61.7%。