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據(jù)國家市場監(jiān)督管理總局（國家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會）發(fā)布2024年第6號公告，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測》兩項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，分別為8月1日、11月1日實(shí)施。


其中，《大規(guī)模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》國家標(biāo)準(zhǔn)由TC47（全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會）歸口，主管部門為工業(yè)和信息化部（電子）。該標(biāo)準(zhǔn)修改采用IEC國際標(biāo)準(zhǔn)：IEC 63055:2023，中國標(biāo)準(zhǔn)分類號為L30，國際標(biāo)準(zhǔn)分類號為31.180，目前正文沒有公開。這一標(biāo)準(zhǔn)的主要起草單位為：中國電子科技集團(tuán)公司第十五研究所、無錫市同步電子科技有限公司、中國航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五八研究所、廣東正業(yè)科技股份有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。


國家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 狀態(tài)監(jiān)測》由TC203（全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會）歸口，主管部門為國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會。正文已經(jīng)公開，其中提到遠(yuǎn)程運(yùn)維是保證集成電路封裝設(shè)備可靠運(yùn)行、提高設(shè)備工作效率，延長設(shè)備使用壽命的主要手段，可實(shí)現(xiàn)對集成電路封裝設(shè)備以及生產(chǎn)過程的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測、故障識別與診斷、預(yù)測性維護(hù)。編制本文件的目的在于統(tǒng)一集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測過程的相關(guān)要求，讓文件使用者有據(jù)可依，以實(shí)現(xiàn)對集成電路封裝設(shè)備更加精準(zhǔn)的維護(hù)和管理，促使設(shè)備功能更有效地發(fā)揮，提高應(yīng)用效率。這一標(biāo)準(zhǔn)適用于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維的運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測，其他電子元器件生產(chǎn)線設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測也參考使用。