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| ·第三代半導體的應用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？ | [2023-10-16] | |
| ·中國芯片進口量，下降14.6% | [2023-10-16] | |
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| ·日本電裝和三菱將投資10億美元，獲取對Coherent碳化硅部門25% | [2023-10-15] | |
| ·大廠聯(lián)手推進，GaN邁進OBC和48V系統(tǒng) | [2023-10-15] | |
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| ·華為發(fā)布全球首個5G-A全系列解決方案：將5.5G帶入現(xiàn)實 | [2023-10-14] | |
| ·日本佳能推出納米壓印半導體制造設備，可執(zhí)行電路圖案轉移 | [2023-10-14] | |
| ·75倍能效提升！我國存儲重大突破 最強存算一體芯片研制成功：美韓廠商側 | [2023-10-14] | |
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| ·十年研發(fā)費超9700億！華為5G專利全球第一 | [2023-10-13] | |
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